Mini-M801高可靠性焊錫膏產品簡介
出品公司：東莞市大為新材料技術有限公司
產品名稱：Mini-M801高可靠性焊錫膏
針對領域：Mini LED封裝
核心優(yōu)勢：
擴散性：Mini- M801焊錫膏在融錫后展現(xiàn)出出色的擴散性能，確保焊錫均勻覆蓋，提升焊接質量和穩(wěn)定性，有效應對Mini LED封裝中的擴散挑戰(zhàn)。
無浮高、無歪斜：通過特配方和工藝優(yōu)化，該焊錫膏在焊接過程中有效防止芯片浮高和歪斜現(xiàn)象，減少因這些問題導致的色差和可靠性問題，保障Mini LED產品的外觀和性能一致性。
保濕性：焊錫膏具備長時間的保濕性能，即使在開封后也能保持較長時間的使用性能，不易干燥硬化，降低了因焊錫膏失效而造成的浪費，同時提高了生產效率。
降本增效：由于Mini-M801焊錫膏的性能和穩(wěn)定性，它顯著降低了客戶的返修成本和焊錫膏的浪費。通過提高封裝質量和效率，以及減少材料浪費，為客戶提供了優(yōu)的降本增效解決方案。
市場認可：
隨著Mini LED市場的不斷發(fā)展，東莞市大為新材料技術有限公司的Mini-M801高可靠性焊錫膏憑借其的性能和穩(wěn)定的質量，逐步得到了廣大客戶的認可和信賴。越來越多的客戶選擇使用這款焊錫膏來提升他們的Mini LED封裝質量和效率，降低生產成本，從而在競爭激烈的市場中脫穎而出。
綜上所述，Mini-M801高可靠性焊錫膏是東莞市大為新材料技術有限公司針對Mini LED封裝領域推出的一款產品，它以其的性能、穩(wěn)定的質量和降本增效的優(yōu)勢，為客戶提供了優(yōu)的解決方案，并逐步贏得了市場的認可和客戶的信賴。

常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫IGBT錫膏進行焊接工藝，能有效的保護那些不能承受高溫回流焊焊接的原件和PCB， 常見低溫合金有Sn42Bi58/SnBi35Ag1，其熔點為138℃/145-179℃，我們推出的低溫無鉛無鹵錫膏，適合于要求中低溫度的焊接工藝或二次回流工藝，能夠有效保護不能承受高溫的 PCB 及電子元器件的焊接,IGBT錫膏。

選擇錫膏時應該注意的項目：
1、具有的保存穩(wěn)定性。
2、具有良好的印刷性（流動性、脫版性、連續(xù)印刷性）。
3、印刷后在一定時間內對SMD 持有一定的粘合性。
4、焊接后能得到良好的接合狀態(tài)，焊點要求光滑清潔
5、其助焊劑成分，應具有高絕緣性，低腐蝕性。
6、對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗后不可留有殘渣成分。

錫膏的檢測項目
錫膏的各項技術指標是否符合我們生產標準，經過嚴格的檢測，只有在確保錫膏的質量前提下，才能確保SMT的生產品質。對錫膏的主要檢測項目如下：
焊錫膏外觀 、焊料重量百分比 、焊劑酸值測定、焊錫膏的印刷性、 焊料成分測定 、焊劑鹵化物測定、焊錫膏的黏度性試驗 、焊料粒度分布 、焊劑水溶物電導率測定、焊錫膏的塌落度 、焊料粉末形狀、焊劑銅鏡腐蝕性試驗、焊錫膏熱熔后殘渣干燥度 、焊劑絕緣電阻測定、焊錫膏的焊球試驗、 焊錫膏潤濕性擴展率試驗。

在SMT生產過程中錫膏的重要性，相當于一頓大餐中的那些食材。只有好的食材配合高超的烹飪技術，才能做出美味的食物。
由于錫膏的原因而產生的SMT產品缺陷占SMT 生產過程中所有缺陷的60％—70％，所以的錫膏和合理的錫膏使用方式在SMT生產過程中顯得尤為重要。在表面組裝件的回流焊中，錫膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤的連接，的錫膏可以焊接處擁有足夠的機械強度，良好的電氣接觸，光潔整齊的外觀。

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。