助焊膏體改進：激光焊接錫膏對助焊膏體進行了特殊改進，能在 快速焊接過程中聚集錫粉，避免飛濺、錫珠殘留等不良現(xiàn)象。

利用激光高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊。
焊接過程非接觸式，無烙鐵接觸焊錫時產(chǎn)生的應(yīng)力和靜電。
溫度反饋速度快，能控制溫度滿足不同焊接需求。

激光錫膏的特性包括：
粘著性強，可以更好地吸附在PCB表面。
焊粉顆粒細(xì)，提供更好的焊縫性能，能形成更精細(xì)的焊點。
加熱時間短，適合工廠生產(chǎn)焊接。

焊錫膏使用方法：
1、回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表。
2、攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準(zhǔn)。LF-180A自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉(zhuǎn)/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準(zhǔn)
3、使用環(huán)境
溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%
4、使用投入量：
LTCL-3088半自動印刷機，印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。
5、使用原則：
（1）、使用錫膏一定要使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。
（2）、錫膏使用原則：先用（使用次剩余的錫膏時與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。
6、注意事項：
冰箱24小時通電、溫度嚴(yán)格控制在0℃~10℃。

錫膏的保存和使用方法
1.不管是有鉛還是無鉛錫膏保存在2-10℃環(huán)保里，有利于保持它的品質(zhì)穩(wěn)定性，如果長時間放在常溫下不是特殊錫膏容易造成發(fā)干與氧化。不可放在陽光中暴曬。
2.使用前要提前3-4小時拿出來放在常溫下25-28℃回溫，再開蓋攪拌使用，禁止開蓋回溫和加熱加速回溫（這樣的后果會造成過回流焊時飛件）
3.開蓋后充分?jǐn)嚢枋止?分鐘左右，機器3分鐘左右（視機器而定）。
4.當(dāng)天下班沒使用完的錫膏回收到空瓶子里，不能與沒開蓋的錫膏一起保存，建議錫膏開蓋后24小時內(nèi)使用完。
5.視生產(chǎn)情況而定，如果用量不多禁止一次性把整瓶錫膏全倒在鋼網(wǎng)上刷，應(yīng)該以少量多次的方法添加。
6.錫膏印刷完在PCB上后建議8小時內(nèi)過完回流焊，如是梅雨季節(jié)應(yīng)當(dāng)即刷即過爐（避免時間久了造成錫膏氧化、錫珠、炸錫等不良情況）。
7.為了達(dá)到良好的焊接效果建議室內(nèi)工作溫度控制在28℃左右，濕度RH40-60%。
8.下班鋼網(wǎng)上殘留錫膏建議使用洗板水清洗。如皮膚上粘有錫膏請在下班時清洗干凈。

焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。