Embedded Tech India Expo 2025

2025年印度嵌入式技術(shù)博覽會(huì)

展會(huì)時(shí)間：2025年3月19-21日（3天）

舉辦周期：一年一屆

展會(huì)地點(diǎn)：印度新德里Pragati Maidan會(huì)展中心

主辦單位：Exhibition India Group

一、展會(huì)介紹

印度嵌入式技術(shù)博覽會(huì)是印度規(guī)模大、的嵌入式行業(yè)展覽會(huì)。該博覽會(huì)匯集了的硬件、系統(tǒng)軟件、工具、服務(wù)、機(jī)構(gòu)、學(xué)術(shù)界、OEM/ODM、制造商、經(jīng)銷商/分銷商、解決方案提供商等行業(yè)人士，共同探討嵌入式技術(shù)的新趨勢(shì)和創(chuàng)新。展會(huì)旨在展示產(chǎn)品和解決方案，涵蓋自動(dòng)駕駛汽車、智能工廠、智能家居、互聯(lián)設(shè)備、智能家電、機(jī)器人、電信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域，推動(dòng)向超級(jí)智能社會(huì)的轉(zhuǎn)型。

二、展品范圍

計(jì)算機(jī)硬件： 組件、電子顯示器、安全嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)備和模塊、M2M/連接模塊、各種應(yīng)用系統(tǒng)。

系統(tǒng)開(kāi)發(fā)： ASIC和FPGA設(shè)計(jì)、硬件開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)服務(wù)商、SoC設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成、軟件開(kāi)發(fā)。

電子制造： 3D打印、底盤設(shè)計(jì)與制造、PCB制造。

認(rèn)證批準(zhǔn)： EMI檢測(cè)及認(rèn)證、無(wú)線電發(fā)射試驗(yàn)及批準(zhǔn)、安全認(rèn)證服務(wù)、UL/GS測(cè)試及認(rèn)證。

操作系統(tǒng)： 汽車開(kāi)放系統(tǒng)架構(gòu)、嵌入式、嵌入式系統(tǒng)、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、運(yùn)行時(shí)環(huán)境、安全嵌入式操作系統(tǒng)。

軟件庫(kù)： 通信庫(kù)、圖形庫(kù)、中間設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)連接、嵌入式互聯(lián)網(wǎng)、協(xié)議棧、TCP/IP的工具。

工具： 總線、網(wǎng)絡(luò)分析器、調(diào)試器、電子測(cè)試及測(cè)量附件、模擬器、編程設(shè)備、協(xié)議試驗(yàn)裝置、快速成型系統(tǒng)、JTAG工具、邏輯分析器、無(wú)線開(kāi)發(fā)工具包。

計(jì)算機(jī)軟件： 防毒及入侵偵測(cè)、自動(dòng)代碼生成、CASE工具、軟件工程、電路板設(shè)計(jì)、編輯器、驅(qū)動(dòng)器、數(shù)據(jù)保護(hù)、安全調(diào)試器、嵌入式加密、嵌入式公鑰、基礎(chǔ)設(shè)施、集成開(kāi)發(fā)環(huán)境、解釋器、模型驅(qū)動(dòng)軟件設(shè)計(jì)、網(wǎng)絡(luò)安全、PLD設(shè)計(jì)工具

三、參展理由

行業(yè)平臺(tái)： 作為印度具影響力的嵌入式技術(shù)展會(huì)，匯聚了行業(yè)和創(chuàng)新者，展示新技術(shù)和產(chǎn)品。

廣泛的展品范圍： 涵蓋嵌入式技術(shù)的各個(gè)方面，從硬件到軟件，再到系統(tǒng)集成，滿足不同領(lǐng)域人士的需求。

的觀眾： 吸引了大量觀眾，包括工程師、、制造商、

供應(yīng)商和行業(yè)決策者，為參展商提供了廣泛的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)。

豐富的同期活動(dòng)： 展會(huì)期間將舉辦多場(chǎng)會(huì)議和研討會(huì)，探討行業(yè)新趨勢(shì)和技術(shù)發(fā)展，提供學(xué)習(xí)和交流的平臺(tái)。

國(guó)際化視野： 展會(huì)吸引了來(lái)自多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的參展商和觀眾，促進(jìn)了國(guó)際間的合作與交流。