當(dāng)金枝槐幼苗出齊后，苗高10厘米左右，進(jìn)行間苗，留壯苗，去弱苗。結(jié)合間苗，進(jìn)行1次除草和松土，除草和松土過程中，避免傷到苗木。7月初苗木生長旺盛期，追施氮磷鉀復(fù)合肥，畝施肥35千克。
金枝槐的嫁接“T”形芽接法
砧木：選用金枝槐生長旺盛，且無病蟲害的1-2年生的國槐實(shí)生苗，且根部直徑4.0-6.0厘米做嫁接金枝槐的砧木。在芽接天，根據(jù)砧木苗高，將砧木距地面7.5-10厘米以上的部位的分枝剪去，利于芽接操作。

綁縛：用塑料帶從接口上邊開始綁纏，把金枝槐接口纏滿，不留空隙，葉芽和葉柄要留在外邊。
嫁接后管理：金枝槐嫁接后要隨時(shí)觀察嫁接口的變化，觀察細(xì)菌感染和接口成活情況。當(dāng)接穗的葉柄用手輕輕一碰馬上脫落時(shí)，且接穗的皮色呈鮮綠色，說明嫁接苗基本成活。葉柄觸碰不掉的，且接穗呈現(xiàn)干枯狀，說明嫁接苗沒成活，需要及時(shí)進(jìn)行補(bǔ)接。

金枝槐的病蟲防治
食葉類害蟲
槐尺蠖，每年發(fā)生3-4代，以蛹在周圍松土中越冬，幼蟲蠶食葉片，給葉片造成缺刻，嚴(yán)重時(shí)可將整株樹葉幾乎全部吃光。4月中旬越冬蛹羽化后交配產(chǎn)卵，5月上旬代幼蟲開始為害。5月下旬、7月中旬、8月下旬至9月上旬為各代為害盛期。金枝槐葉柄小蛾，每年發(fā)生2代，以幼蟲在皮縫或莢果內(nèi)越冬。幼蟲從葉柄基部開始蛀食為害，7-8月為害較重，導(dǎo)致葉片干枯、脫落。
對(duì)于食葉類害蟲的防控有多種技術(shù)，如農(nóng)業(yè)防治、物理防治、化學(xué)防治、生物防治等。

刺吸類害蟲的防控技術(shù)主要有：
農(nóng)業(yè)防治：落葉后，噴3-5波美度石硫合劑，鏟除樹盤雜草，消滅越冬蟲源。
綁藥環(huán)防治：發(fā)生初期或越冬卵孵化后卷葉前，在樹干基部綁藥環(huán)（用藥棉蘸吸8-10倍殺蟲劑，外用塑料包裹）藥殺。化學(xué)
藥劑防治：初齡若蟲大發(fā)生期，分別對(duì)樹冠噴10%吡蟲啉3000倍液、1.8%蟲螨克2000倍液防治。
生物防治：保護(hù)利用天敵昆蟲，控制為害。

金枝槐蛀干類害蟲的防控技術(shù)主要有人工防治、農(nóng)業(yè)防治、塞孔防治、涂干防治等。
人工防治：每年6月中旬至7月下旬成蟲發(fā)生期，利用其飛翔能力差的特點(diǎn)，振落受驚成蟲后捕殺，或夜間在樹干上捕殺產(chǎn)卵雌蟲；7-8月產(chǎn)卵期，用鐵絲人工鉤殺產(chǎn)卵槽內(nèi)的卵或幼蟲。
農(nóng)業(yè)防治：加強(qiáng)肥水管理，保持林下衛(wèi)生，及時(shí)清除衰弱樹、病死樹及枝條。
塞孔防治：幼蟲為害期，用鐵絲將新鮮木屑從蛀孔內(nèi)掏出，塞入浸有內(nèi)吸性殺蟲劑的脫脂棉后用泥封口。

金枝槐葉部病害可用農(nóng)業(yè)防治：冬季清除枯枝、落葉，集中銷毀，減少越冬病源；加強(qiáng)撫育，增施磷鉀肥，合理灌溉，健壯樹體。
金枝槐干部病害
主要是腐爛病。該病主要為害主干和枝條，分枯梢和干腐兩種類型，以干腐型較常見?？萆倚投喟l(fā)生在側(cè)枝及頂梢上，3月上旬至5月中旬為發(fā)病盛期，初期病部皮層變色，失水枯死；干腐型多發(fā)生在西南方向凍傷、灼傷等處的主干和大枝上，潰瘍面初期呈暗褐色水漬狀、菱形，有酒糟味，腐爛變軟后失水下陷，有時(shí)龜裂，病斑擴(kuò)大至樹干一周時(shí)上部枯死。

金枝槐葉部病害可采用化學(xué)藥劑防治：發(fā)病初期，噴75%百菌清可濕性粉劑600倍液，或80%炭疽福美可濕性粉劑800倍液，或50%苯菌靈可濕性粉劑1500倍液，7-10天噴1次，連噴3次，抑制夏孢子萌發(fā)。
干部病害防控技術(shù)
加強(qiáng)樹木肥水等養(yǎng)護(hù)管理以增強(qiáng)抗病能力；樹干涂白，防止病菌侵入并有殺菌作用；對(duì)新移栽樹，及時(shí)澆水保墑，增強(qiáng)樹體抗病能力；加強(qiáng)管護(hù)，盡量避免樹干受機(jī)械損傷；發(fā)現(xiàn)傷口或病斑，及時(shí)涂抹殺菌劑，如15%氫氧化鈉溶液、20倍波爾多液或30倍甲基硫菌靈、多菌靈等；雨季空氣濕度大時(shí)，用50%退菌特200倍液噴干，防止病菌傳播為害；對(duì)大病斑，可在病斑上涂砷平液或不脫酚洗油等防治。
金枝槐基地內(nèi)通常采用加大種植密度的方式或做高桿農(nóng)作物的方式來抑制側(cè)芽的發(fā)展。同時(shí)也可以 養(yǎng)干的目的。密植和截干相結(jié)合效果更佳明顯，但在此其加強(qiáng)肥水的管理。
抹芽和摘葉主要是針對(duì)榆樹砧木上孽生的枝葉，將多余的芽抹除。摘葉是將葉片剪除。二者都是整枝的措施之一，目的在于培養(yǎng)苗木的正常分枝。
抹芽和摘葉在5-6公分金枝槐的生長初期，將分枝點(diǎn)以下的枝，芽先抹掉1/3左右，隨著金枝槐的生長，在逐步去除，后將分枝點(diǎn)以下的全部除去。在分枝點(diǎn)以上，要擇留主干上相距有一定距離，分布均勻的芽或枝作為培養(yǎng)骨架枝的基礎(chǔ)。
將金枝槐過多，過密的芽，葉，枝用剪枝剪掉，使金枝槐的樹冠內(nèi)部的枝條能夠均勻平衡。抹芽的時(shí)期：以5-6公分金枝槐的枝，葉基部未木質(zhì)化時(shí)進(jìn)行為宜。此時(shí)操作方便，養(yǎng)分消耗少，利于苗木整體生長。一般在初夏進(jìn)行。進(jìn)入夏季后，要隨時(shí)檢查主干及留下的基礎(chǔ)骨架上是否還有過密的枝，芽，葉。如果還有要隨時(shí)去除。盛夏時(shí)期，一般不進(jìn)行抹芽和摘葉，以免造成過大的傷口，難以愈合而影響5-6公分金枝槐的生長。