播種：金枝槐播種前用地膜覆蓋大壟，之后穴播，穴深2.5-3.5厘米，株距15厘米，1壟播種2行，行距40厘米，將種子播入穴內(nèi)，1穴2粒種子，播后覆蓋2.5-3.5厘米細(xì)土，壓實(shí)。
苗期管理：金枝槐播種后及時(shí)澆水，澆透，以后根據(jù)天氣情況和土壤商情，進(jìn)行水分調(diào)節(jié)，遇到干旱時(shí)，及時(shí)補(bǔ)水，遇到大雨天，及時(shí)排澇。

當(dāng)金枝槐幼苗出齊后，苗高10厘米左右，進(jìn)行間苗，留壯苗，去弱苗。結(jié)合間苗，進(jìn)行1次除草和松土，除草和松土過程中，避免傷到苗木。7月初苗木生長旺盛期，追施氮磷鉀復(fù)合肥，畝施肥35千克。
金枝槐的嫁接“T”形芽接法
砧木：選用金枝槐生長旺盛，且無病蟲害的1-2年生的國槐實(shí)生苗，且根部直徑4.0-6.0厘米做嫁接金枝槐的砧木。在芽接天，根據(jù)砧木苗高，將砧木距地面7.5-10厘米以上的部位的分枝剪去，利于芽接操作。

綁縛：用塑料帶從接口上邊開始綁纏，把金枝槐接口纏滿，不留空隙，葉芽和葉柄要留在外邊。
嫁接后管理：金枝槐嫁接后要隨時(shí)觀察嫁接口的變化，觀察細(xì)菌感染和接口成活情況。當(dāng)接穗的葉柄用手輕輕一碰馬上脫落時(shí)，且接穗的皮色呈鮮綠色，說明嫁接苗基本成活。葉柄觸碰不掉的，且接穗呈現(xiàn)干枯狀，說明嫁接苗沒成活，需要及時(shí)進(jìn)行補(bǔ)接。

金枝槐蛀干類害蟲的防控技術(shù)主要有人工防治、農(nóng)業(yè)防治、塞孔防治、涂干防治等。
人工防治：每年6月中旬至7月下旬成蟲發(fā)生期，利用其飛翔能力差的特點(diǎn)，振落受驚成蟲后捕殺，或夜間在樹干上捕殺產(chǎn)卵雌蟲；7-8月產(chǎn)卵期，用鐵絲人工鉤殺產(chǎn)卵槽內(nèi)的卵或幼蟲。
農(nóng)業(yè)防治：加強(qiáng)肥水管理，保持林下衛(wèi)生，及時(shí)清除衰弱樹、病死樹及枝條。
塞孔防治：幼蟲為害期，用鐵絲將新鮮木屑從蛀孔內(nèi)掏出，塞入浸有內(nèi)吸性殺蟲劑的脫脂棉后用泥封口。

金枝槐涂干防治：產(chǎn)卵期前，用涂白劑（生石灰10千克、硫磺1千克、鹽1千克、黏土等黏著劑1千克、水20-40千克熬制而成）進(jìn)行樹干涂白，其中生石灰和硫磺具有殺菌治蟲的作用，食鹽和黏著劑可以延長作用時(shí)間，從源頭上防止產(chǎn)卵。
金枝槐化學(xué)藥劑防治：每年6月中旬至7月中旬成蟲活動(dòng)盛期，對(duì)樹干、大側(cè)枝噴8%綠色威雷觸破式微膠囊200倍液或殺滅菊酯2000倍液，每隔15天噴1次，連噴2次，藥殺成蟲、卵或初孵幼蟲。

金枝槐葉部病害可采用化學(xué)藥劑防治：發(fā)病初期，噴75%百菌清可濕性粉劑600倍液，或80%炭疽福美可濕性粉劑800倍液，或50%苯菌靈可濕性粉劑1500倍液，7-10天噴1次，連噴3次，抑制夏孢子萌發(fā)。
干部病害防控技術(shù)
加強(qiáng)樹木肥水等養(yǎng)護(hù)管理以增強(qiáng)抗病能力；樹干涂白，防止病菌侵入并有殺菌作用；對(duì)新移栽樹，及時(shí)澆水保墑，增強(qiáng)樹體抗病能力；加強(qiáng)管護(hù)，盡量避免樹干受機(jī)械損傷；發(fā)現(xiàn)傷口或病斑，及時(shí)涂抹殺菌劑，如15%氫氧化鈉溶液、20倍波爾多液或30倍甲基硫菌靈、多菌靈等；雨季空氣濕度大時(shí)，用50%退菌特200倍液噴干，防止病菌傳播為害；對(duì)大病斑，可在病斑上涂砷平液或不脫酚洗油等防治。

5-6公分的高桿金枝槐是金枝槐基地內(nèi)培育的規(guī)格品種，高桿的金枝槐是使用普通榆樹嫁接5-6根金枝槐枝條，經(jīng)過生長后形成的。在嫁接過程中需要對(duì)金枝槐進(jìn)行整形，主要步驟包括截干，養(yǎng)干和抹芽。
截干就是將榆樹砧木確定好高度后在枝條的基部截?cái)嗟拇胧?。截干主要適用于樹干長勢軟弱，彎曲扭轉(zhuǎn)但具有較強(qiáng)的萌芽，發(fā)枝能力的植物，在行道樹，花灌上使用較多。喬木品種如國槐，法桐，白蠟，柳樹等和金枝槐一樣都需要截干。
金枝槐基地內(nèi)通常采用加大種植密度的方式或做高桿農(nóng)作物的方式來抑制側(cè)芽的發(fā)展。同時(shí)也可以 養(yǎng)干的目的。密植和截干相結(jié)合效果更佳明顯，但在此其加強(qiáng)肥水的管理。
抹芽和摘葉主要是針對(duì)榆樹砧木上孽生的枝葉，將多余的芽抹除。摘葉是將葉片剪除。二者都是整枝的措施之一，目的在于培養(yǎng)苗木的正常分枝。
抹芽和摘葉在5-6公分金枝槐的生長初期，將分枝點(diǎn)以下的枝，芽先抹掉1/3左右，隨著金枝槐的生長，在逐步去除，后將分枝點(diǎn)以下的全部除去。在分枝點(diǎn)以上，要擇留主干上相距有一定距離，分布均勻的芽或枝作為培養(yǎng)骨架枝的基礎(chǔ)。