苗間撫育管理 追肥 幼苗出土前，為了防止表土板結(jié)，防止出苗不齊，不要澆水；出苗后以保持土壤濕潤(rùn)為度。苗期在7月上中旬追肥1次，施硫酸銨225～300kg/hm2，然后澆1次水，7月下旬停止追肥和澆水，以免影響苗木木質(zhì)化。 間苗 幼苗長(zhǎng)出2片真葉時(shí)，拔掉過(guò)密的幼苗，以后根據(jù)苗木生長(zhǎng)和密度情況再進(jìn)行一次間苗，水肥條件好的地塊一般可留幼苗以18.0萬(wàn)～22.5萬(wàn)株/hm2為宜。間苗應(yīng)以“適時(shí)間苗、留優(yōu)去劣、分布均勻、合理定苗”為主要原則。間苗的同時(shí)，要注意查苗補(bǔ)缺，及時(shí)補(bǔ)苗，以促進(jìn)幼苗正常生長(zhǎng)，齊苗、壯苗。間苗后要及時(shí)，以免間苗時(shí)留下空隙，引起苗根透風(fēng)而影響生長(zhǎng)。 松土除草 在苗木生長(zhǎng)前期，松土除草應(yīng)該每15d左右進(jìn)行一次；在苗木生長(zhǎng)后半期，松土除草應(yīng)每隔30d左右進(jìn)行一次，且宜在澆水后和雨后進(jìn)行，以防止雜草滋生，保持表面疏松。 割梢打葉 在夏季幼苗生長(zhǎng)旺盛枝葉繁茂時(shí)，通常在苗高60～70cm時(shí)開(kāi)始進(jìn)行割梢打葉，每隔20d進(jìn)行一次，至8月中旬結(jié)束。要從壟兩側(cè)向上削枝葉，應(yīng)以“大苗多割，中等苗少割，小苗不割”為原則。割后苗應(yīng)50cm。如苗木密度適宜，可以不打葉。

刺槐的育苗技術(shù) 1、苗圃地選擇 苗圃地要選擇排灌、交通方便的地方，一般適用水澆地或土質(zhì)深厚平坦的熟土地，中性砂壤土佳。育苗地選擇好后，秋季深耕作，結(jié)合整地施入基肥，施腐熟基肥22.5～37.5t/hm2，然后深翻25cm以上，細(xì)耕、整平，同時(shí)用黑礬粉112.5kg/hm2、5%辛硫磷7.5kg/hm2，拌入40倍的細(xì)土，撒入地中進(jìn)行土壤消毒，以防治地下害蟲。 2、種子處理 將種子放在50℃左右的溫水中浸泡24h后，用篩子把已膨脹的種粒攤在濕席上（上蓋濕潤(rùn)的麻袋）或裝在沙布袋中，放在溫暖處催芽。撈出來(lái)的種子要用清水反復(fù)清洗，不能帶水催芽。有的種子可放在陰涼通風(fēng)處吹、晾，種子抓起來(lái)不黏即可。 3、播種 多采用高壟育苗，壟底寬60cm，壟面寬30cm，壟高15cm左右，進(jìn)行大壟雙行條播，即在壟面上開(kāi)出2條播種溝，溝深1.5～2.0cm、寬3～5cm，溝間距15～20cm。把種子均勻播入溝中，播后踩實(shí)，隨后覆沙土厚1cm，覆土后稍加鎮(zhèn)壓，以保持土壤濕潤(rùn)，促進(jìn)種子發(fā)芽出土。如采用床作播種育苗時(shí)，可在床面橫向開(kāi)溝條播，一般溝深2cm，溝寬3cm，行距15～20cm，播后覆土厚約1cm，然后鎮(zhèn)壓1遍。播種量60～75kg/hm2。

修枝的技術(shù)一是疏：例如，2年生以下的刺槐主干較低，一般選留生長(zhǎng)旺盛、直立的枝條做為主干，其余的枝條依情況不同進(jìn)行疏除，按冠干比（2―3年生為3：1；4―6年生為1：1；8年生為2：3）將樹干修到一定高度之后，疏除樹冠上部粗壯的競(jìng)爭(zhēng)枝、徒長(zhǎng)枝、直立枝及部分過(guò)密的側(cè)枝、下垂枝和枯死枝。二是截：即夏季剪截去掉直立強(qiáng)壯的側(cè)枝，根據(jù)壓強(qiáng)留弱，去直留平，樹冠上部重剪，下部輕剪長(zhǎng)留的原則，分次中截，剪口下留小枝條，不能從基部疏剪掉，以免主梢風(fēng)折或生長(zhǎng)衰弱。對(duì)冬季或春季主干打頭、平茬的幼樹，在剪口處萌發(fā)的壯枝長(zhǎng)到30cm左右時(shí)，留一直立的健壯枝作全枝培養(yǎng)，其余的截去其長(zhǎng)度1/3左右，可連續(xù)2―3次。對(duì)樹冠下的粗大枝，要逐年截，好留1―2個(gè)細(xì)弱枝。修剪萌條修枝以后，主干或主要側(cè)枝上的旺長(zhǎng)枝，要進(jìn)行摘心或剪梢；對(duì)樹干基部疏枝處和冬打頭的主干，所萌發(fā)的新芽和萌條都應(yīng)及早剪去。修枝應(yīng)在夏季進(jìn)行，以6月上旬至7月上旬為宜，具有傷口小、愈合快的優(yōu)點(diǎn)，一般不再萌發(fā)大量枝條，有利于幼樹生長(zhǎng)。修枝不能過(guò)重，應(yīng)緊貼樹干，不留樁，以免形成節(jié)子。使用工具應(yīng)銳利，傷口應(yīng)平滑，使枝干不應(yīng)劈裂。