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主要應用于：寶石、玉石、壽山石、水晶、瑪瑙、陶瓷、工藝品等拋光，并廣泛應用在半導體鐵氧體材料等硬脆性材料和金屬材料的研磨加工，近年來已在電子、電子管、光電、晶體、工藝品、水晶燈飾、玻璃制品精密加工等行業(yè)廣泛應用，同時在硬質(zhì)合金材料的外形加工、電解磨削加工，以及磨削加工中心用金剛石鉆頭的磨削等重負荷切割，具有很好磨削耐磨性、、使用壽命長的特點。
金剛石磨盤研磨是材料機械磨削的道工序。適當?shù)难心タ梢匀コ軗p或變形的表面材料，而獲得幾乎沒有變形的表面材料，然后進行拋光。金剛石研磨盤是用于研磨陶瓷和燒結(jié)碳化物的。還可用于研磨非常堅硬的鐵基金屬。
粗粒度的金剛石磨盤，如 50 目、80 目等，磨粒尺寸較大，在磨削過程中與工件的接觸面積相對較小，但單個磨粒所承受的切削力較大，能夠快速地去除大量材料。由于每次磨削時磨粒切削的深度較大，在相同的磨削工作量下，磨粒參與切削的次數(shù)相對較少，所以磨粒的磨損速度相對較慢，從而使磨盤的使用壽命相對較長。例如在對大面積的石材進行粗加工時，粗粒度磨盤能夠快速完成材料去除任務(wù)，且磨盤的損耗相對較小。
細粒度磨盤的磨粒之間的間隙較小，在磨削過程中，產(chǎn)生的磨屑容易堵塞在磨粒之間，影響磨盤的磨削性能。磨屑的堵塞會使磨盤無法有效地進行切削，增加磨粒與工件之間的摩擦力，進而加速磨粒的磨損，縮短磨盤的使用壽命。
在加工高硬度、高韌性材料時，粗粒度磨盤雖然初始的磨削，但如果材料硬度，粗磨粒在磨削過程中可能會出現(xiàn)嚴重的破碎和脫落，反而導致磨盤壽命下降。而細粒度磨盤通過較小的切削力，進行多次微量切削，可能會在一定程度上減少磨粒的異常損耗，使磨盤壽命相對延長。
磨粒較大，磨削時每次去除的材料較多，難以實現(xiàn)對工件尺寸的控制。在需要尺寸控制的加工中，如精密模具制造、航空航天零部件加工等，使用粗粒度磨盤進行終加工會導致工件尺寸偏差較大，無法滿足精度要求。
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