LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機硅灌封膠是一種雙組分體系,在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率,同時保持著有機硅相關(guān)的理想特性。
保質(zhì)期
保持原有容器不開封,在25°C保存條件下,自制造之日起,各組分的保質(zhì)期為九個月。
CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風的容器中。應(yīng)對作業(yè)區(qū)域進行充分的通風,防止出現(xiàn)氣體的累積。
特點和優(yōu)點
應(yīng)力低——用于器件粘接時,固化后收縮和應(yīng)力小。
持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成,在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。
粘度低——保持低粘度,與其它導(dǎo)熱率高的材料相比,易于對組件進行封裝。
耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。
UL認證——具有出色的阻燃性;通過了UL 94 V-0認證。
未固化典型屬性*
混合外觀 淺粉色液體
混合粘度,25°C條件下,單位:厘泊 22,000
混合比重 3.1
膠化時間,121°C條件下,單位:分鐘 2 - 5
操作時間,25°C條件下,單位:分鐘 40
固化時間 25°C條件下為24小時;或
125°C條件下為60分鐘
固化后典型屬性*
體積電阻率,25°C條件下,單位:歐姆-厘米 > 1×1014
熱傳導(dǎo)率(W/mK) 3.2
線性熱膨脹系數(shù)(ppm/°C) 110
硬度,肖氏硬度A 60
抗拉強度(psi) 313
斷裂伸長率(%) 50
吸濕率(%)
介電常數(shù),25°C條件下 6
耗散因數(shù),25°C條件下,單位:%
可提取離子雜質(zhì) 氯離子=鈉離子=鉀離子=銨根=溴化物=硫酸鹽=
CoolTherm SC-320 樹脂 - 典型屬性*
外觀 粉紅色液體
粘度, cps @ 25°C 25,000
比重 3.1
CoolTherm SC-320 固化劑 - 典型屬性*
外觀 白色液體
粘度, cps @ 25°C 20,000
比重 3.1
*典型數(shù)據(jù)不可作為產(chǎn)品標準之用。
在125℃條件下固化60分鐘。
LORD Thermoset SC-320LV(H) 導(dǎo)熱型有機硅灌封膠是一種雙組分體系,它不僅可提供電子/電氣封裝所需的優(yōu)良導(dǎo)熱性,還保留了所必需的與硅相關(guān)的特性。
低應(yīng)力-當其固化時,收縮率和組件應(yīng)力較低。
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SC-320是一種雙組分有機硅高導(dǎo)熱灌封膠,導(dǎo)熱系數(shù):3.2W/mK。低粘度版本SC-320LV,導(dǎo)熱系數(shù):2.6W/mK。它們都適用于有散熱要求的灌封,特別適用于需要散熱的電子模塊的灌封。
電子灌封膠主要應(yīng)用于電子電氣元件的粘接、密封、灌封,灌封膠的作用是強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內(nèi)部元件、線路間絕緣性能,有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露于空氣中,改善器件的防水、防潮性能。因而可以提高電子器件的使用性能、穩(wěn)定性和可靠性,由于其在固化前是液體,所以便于灌注,使用方便。
北京汐源科技有限公司
Ablestik:
??導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、?84-1LMINB(B1)、?84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、?826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.
膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506?、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠:FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機硅灌封膠是一種雙組分體系,在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率,同時保持著有機硅相關(guān)的理想特性。北京汐源科技有限公司
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