供應(yīng)商 | 北京汐源科技有限公司 店鋪 |
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報(bào)價(jià) | 面議 |
關(guān)鍵詞 | 松原M4D9-17劃片刀,澳門M4D9-17劃片刀,澎湖縣M4D9-17劃片刀,巴彥淖爾M4D9-17劃片刀 |
所在地 | 北京建國(guó)路15號(hào)院 |
9年
主要用于對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓(SiC、GaAs、GaP等)、氧化物半導(dǎo)體晶圓(LiTaO3 等)等半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行、精密劃切,實(shí)現(xiàn)芯片單體化。
硅橡膠 電子硅酮膠 粘接膠 密封膠 封裝膠 耐熱膠 防火膠 邦定膠 綠膠 紅膠 透明膠 青紅膠 喇叭膠 環(huán)氧樹脂 硅油 變壓器用膠 手機(jī)用膠 馬達(dá)用膠 揚(yáng)聲器用膠 有機(jī)硅膠 導(dǎo)熱硅脂 攝像頭用膠 LCD用膠 LED用膠 電源用膠 半導(dǎo)體電子膠 COB膠 UV?膠 導(dǎo)電膠 導(dǎo)熱膠 電器灌封膠 發(fā)泡膠 底部填充膠 環(huán)氧樹脂 聚氨酯 有機(jī)硅膠 RTV硅膠 HTV硅膠點(diǎn)膠機(jī) 防靜電涂料 防靜電工作服 防靜電臺(tái)墊 白光焊接各種電子產(chǎn)品的銷售.具UL和SGS MIL認(rèn)證資格.是電子 半導(dǎo)體 電器 光電 電機(jī)等行業(yè)。
劃片刀又稱金剛石劃片刀,包含三個(gè)主要元素:金剛石顆粒的大小、密度和粘結(jié)材料。 金剛石顆粒在晶圓的切割過(guò)程中起著研磨劑的作用,通常是由CBN (Cubic Boron Nitride)合成而來(lái)。 金剛石顆粒尺寸從2um到8um之間變化。 為達(dá)到更好的切割質(zhì)量,通常選用帶棱角的金剛石顆粒。 金剛石顆粒的密度代表著金剛石顆粒占金剛石刀片的體積比。
劃片刀的選擇一般來(lái)說(shuō)要兼顧切割質(zhì)量、切割刀片壽命和生產(chǎn)成本。金剛石顆粒尺寸影響劃片刀的壽命和切割質(zhì)量。較大的金剛石顆粒度可以在相同的刀具轉(zhuǎn)速下,磨去更多的硅材料,因而刀具的壽命可以得到延長(zhǎng)。然而,它會(huì)降低切割質(zhì)量(尤其是正面崩角和金屬/ILD得分層)。所以,對(duì)金剛石顆粒大小的選擇要兼顧切割質(zhì)量和制造成本。
金剛石顆粒的密度對(duì)切割質(zhì)量的控制也十分關(guān)鍵。對(duì)于相同的金剛石顆粒大小但具有不同密度的刀片,劃片刀每一個(gè)旋轉(zhuǎn)周期移去的硅材料是相同的,但是,平均到每一個(gè)金剛石顆粒移去的硅材料的量是不同的。
因?yàn)楣璨牧系拇嘈?,機(jī)械切割方式會(huì)對(duì)晶圓的正面和背面產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力,結(jié)果在芯片的邊緣產(chǎn)生正面崩角(FSC- Front Side Chipping)及背面崩角(BSC – Back Side Chipping)。
正面崩角和背面崩角會(huì)降低芯片的機(jī)械強(qiáng)度,初始的芯片邊緣裂隙在后續(xù)的封裝工藝中或在產(chǎn)品的使用中會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)散,從而可能引起芯片斷裂,導(dǎo)致電性失效。另外,如果崩角進(jìn)入了用于保護(hù)芯片內(nèi)部電路、防止劃片損傷的密封環(huán)(Seal Ring)內(nèi)部時(shí),芯片的電氣性能和可靠性都會(huì)受到影響?!?br />
封裝工藝設(shè)計(jì)規(guī)則限定崩角不能進(jìn)入芯片邊緣的密封圈。
汐源科技現(xiàn)擁有萬(wàn)級(jí)凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測(cè)試廠房300平米 生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測(cè)試儀 分立器件測(cè)試儀 全自動(dòng)金絲硅鋁絲壓焊機(jī) 全自動(dòng)粗鋁絲壓焊機(jī) 平行縫焊機(jī) 激光縫焊機(jī) 燒結(jié)爐 平行逢焊機(jī) 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱 拉力剪切力測(cè)試儀 恒定加速度離心機(jī) 顆粒噪聲檢測(cè)儀 沖擊臺(tái) 電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)等 確保了產(chǎn)品按項(xiàng)目嚴(yán)格進(jìn)行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測(cè)試。
顆粒越大,刀片壽命越長(zhǎng);顆粒越小,刀片壽命越短。 顆粒集中度的影響 顆粒集中度對(duì)劃片質(zhì)量也非常關(guān)鍵。 關(guān)于相同的金剛石顆粒大小會(huì)消費(fèi)出不同集中度的刀片,劃片效果也會(huì)有很大差別。 目前,劃片刀常見(jiàn)有5種規(guī)格,分別是:50、70、90、110、130。 依據(jù)實(shí)踐測(cè)試得出,高集中度的金剛石顆粒,劃片阻力小,劃片速度快,,還能夠延長(zhǎng)劃片刀的壽命,減少晶圓正面崩缺
高密度的金剛石顆??梢匝娱L(zhǎng)劃片刀的壽命,同時(shí)也可以減少晶圓背面崩角。而低密度的金剛石顆??梢詼p少正面崩角。硬的粘結(jié)材料可以更好地“固定”金剛石顆粒,因而可以提高劃片刀的壽命,而軟的粘結(jié)材料能夠加速金剛石顆粒的“自我鋒利”(Self Sharpening)效應(yīng),令金剛石顆粒保持尖銳的棱角形狀,因而可以減小晶圓的正面崩角或分層,但代價(jià)是劃片刀壽命的縮短。刀鋒的長(zhǎng)度應(yīng)根據(jù)晶圓的厚度,承載薄膜的厚度,大允許的崩角的尺寸來(lái)進(jìn)行定義,刀鋒不能選得過(guò)長(zhǎng),因?yàn)殚L(zhǎng)的刀鋒會(huì)在切割時(shí)引起刀片的擺動(dòng),會(huì)導(dǎo)致較大的崩角。
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