刀刃部分采用精密電鑄工藝制備而成，刀刃厚度范圍：10μm~100μm，微粉粒徑范圍：1500#~5000#。
擁有6檔磨粒集中度等級，適用晶圓種類范圍更廣；具有出色的通用性，能夠適應(yīng)各種復(fù)雜場景的劃切需求，包括切割道內(nèi)含有金屬、 Pl/PO等各類工況；在切割水含有CO2的環(huán)境中，表現(xiàn)出的耐腐蝕性能；在劃切超厚晶圓時（如晶圓級封裝芯片），槽型可穩(wěn)定保持垂直狀態(tài)。
公司銷售各類電子材料 輕氟油 重氟油 經(jīng)營品牌:北京漢高 北京灌封膠 北京導(dǎo)熱膠 天津漢高 天津漢新 天津灌封膠 石家莊灌封膠 石家莊導(dǎo)熱硅膠 北京道康寧 北京lord 北京道康寧184 北京漢高5295B 灌封膠5295B 3M屏蔽膠帶 3M防護用品 3M口罩 3M耳塞 漢高電子膠 洛德EP-937 洛德SC-305 SC-309 SC-320 導(dǎo)電銀膠: ABLEBOND 84-1A 84-1LMI ?84-1LMINB(B1) ?84-1LMISR4 84-1LMIT(T1) ?826-1DS 826-2 2600AT 2600BT 2185A 2030SC 2100A 3185 8290 8340 8360適用于半導(dǎo)體
劃片刀的選擇一般來說要兼顧切割質(zhì)量、切割刀片壽命和生產(chǎn)成本。金剛石顆粒尺寸影響劃片刀的壽命和切割質(zhì)量。較大的金剛石顆粒度可以在相同的刀具轉(zhuǎn)速下，磨去更多的硅材料，因而刀具的壽命可以得到延長。然而，它會降低切割質(zhì)量（尤其是正面崩角和金屬／ILD得分層）。所以，對金剛石顆粒大小的選擇要兼顧切割質(zhì)量和制造成本。
金剛石顆粒的密度對切割質(zhì)量的控制也十分關(guān)鍵。對于相同的金剛石顆粒大小但具有不同密度的刀片，劃片刀每一個旋轉(zhuǎn)周期移去的硅材料是相同的，但是，平均到每一個金剛石顆粒移去的硅材料的量是不同的。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業(yè)認(rèn)可。通過了GJB相關(guān)試驗認(rèn)證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬級凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測試廠房300平米 生產(chǎn)測試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測試儀 分立器件測試儀 全自動金絲硅鋁絲壓焊機 全自動粗鋁絲壓焊機 平行縫焊機 激光縫焊機 燒結(jié)爐 平行逢焊機 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗箱 拉力剪切力測試儀 恒定加速度離心機 顆粒噪聲檢測儀 沖擊臺 電動振動臺等 確保了產(chǎn)品按項目嚴(yán)格進行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測試。透明、含溶劑、潮氣固化、環(huán)氧脫模劑，適用于復(fù)合材料和FRP聚酯零件。
高密度的金剛石顆?？梢匝娱L劃片刀的壽命，同時也可以減少晶圓背面崩角。而低密度的金剛石顆?？梢詼p少正面崩角。硬的粘結(jié)材料可以更好地“固定”金剛石顆粒，因而可以提高劃片刀的壽命，而軟的粘結(jié)材料能夠加速金剛石顆粒的“自我鋒利”（Self Sharpening）效應(yīng)，令金剛石顆粒保持尖銳的棱角形狀，因而可以減小晶圓的正面崩角或分層，但代價是劃片刀壽命的縮短。刀鋒的長度應(yīng)根據(jù)晶圓的厚度，承載薄膜的厚度，大允許的崩角的尺寸來進行定義，刀鋒不能選得過長，因為長的刀鋒會在切割時引起刀片的擺動，會導(dǎo)致較大的崩角。
劃片機一般提供兩種切割模式，單刀切割（Single Cut）和臺階式切割（Step Cut），實驗證明，劃片刀的設(shè)計不可能同時滿足正面崩角、分層及背面崩角的質(zhì)量控制的要求。這個結(jié)論對于晶圓厚度大于7 mil的低k晶圓尤為適用。為了減小正面金屬層與ILD層的分層，薄劃片刀會被采用，若晶圓較厚，則需選取刀鋒較長的刀片。但須注意，具有較高刀鋒／刀寬比的劃片刀在切割時會產(chǎn)生擺動，反而會造成較大的正面分層及背面崩角。
電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 導(dǎo)電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機 平行封焊機 點膠機 鍵合機 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導(dǎo)電膠 芯片導(dǎo)電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠 高導(dǎo)熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠 玻璃銀膠 導(dǎo)電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍膜 UV藍膜 UV膜 導(dǎo)電膠脫泡機 底填膠 脫泡機 芯片膠 芯片導(dǎo)電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導(dǎo)電膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導(dǎo)電膠 84-1導(dǎo)電膠 ablestik導(dǎo)電膠 漢高導(dǎo)電膠 樂泰導(dǎo)電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機 膠水脫泡機 氣密性檢測 剪切力檢測 芯片拉力測試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設(shè)備 晶圓刻蝕機 TSV晶圓沉積
通常在切割前會在晶圓背部貼上UV膜或藍膜，之后將貼有UV膜的晶圓放入劃片機中，設(shè)置好程序開始劃片，劃片結(jié)束后拿出晶圓，進行解UV等工序。藍膜成本較低，但是需要通過機械手段+溫度輔助才能將芯片剝離；而UV膜粘性可以通過紫外線照射來改變。在劃片完成后，晶圓被暴露在紫外光下，這使得膜的粘性降低，從而容易地剝離芯片。
顆粒越大，刀片壽命越長；顆粒越小，刀片壽命越短。 顆粒集中度的影響 顆粒集中度對劃片質(zhì)量也非常關(guān)鍵。 關(guān)于相同的金剛石顆粒大小會消費出不同集中度的刀片，劃片效果也會有很大差別。 目前，劃片刀常見有5種規(guī)格，分別是：50、70、90、110、130。 依據(jù)實踐測試得出，高集中度的金剛石顆粒，劃片阻力小，劃片速度快，，還能夠延長劃片刀的壽命，減少晶圓正面崩缺
漢高樂泰導(dǎo)電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠
面議
產(chǎn)品名：漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,JM7000導(dǎo)電膠,漢高導(dǎo)電膠,樂泰導(dǎo)電膠
ablestik84-1A導(dǎo)電膠
面議
產(chǎn)品名：導(dǎo)電膠,耐高溫導(dǎo)電膠,84-1A導(dǎo)電膠,84-1LMI導(dǎo)電膠
平?jīng)鰳诽?48固持膠固化劑
面議
產(chǎn)品名：樂泰648固持膠,固化劑
臺東縣樂泰EA-E20HP樹脂膠樂泰EA-E20HP樹脂膠
面議
產(chǎn)品名：樂泰EA-E20HP 樹脂膠,樂泰EA-E20HP樹脂膠
新鄉(xiāng)樂泰EA3463環(huán)氧修補劑環(huán)氧修補劑
面議
產(chǎn)品名：樂泰EA 3463環(huán)氧修補劑,環(huán)氧修補劑
天水樂泰環(huán)氧灌封膠FP4531
面議
產(chǎn)品名：樂泰環(huán)氧灌封膠,FP4531,底部填充劑
酉陽樂泰542螺紋膠
面議
產(chǎn)品名：樂泰542 螺紋膠,螺紋密封膠
黑河樂泰SF7070清洗劑
面議
產(chǎn)品名：樂泰 SF 7070 清洗劑,噴罐清洗劑