使用時注意事項不同:
1、對低氫型、鐵粉型焊條,焊前焊條經(jīng)過350℃以上的烘焙,盡可能做至隨烘隨用,用多少烘多少的原則,否則將會產生焊接缺陷(如氣孔、夾渣、裂紋、工藝性能變壞等)。
2、對纖維素型焊條,應嚴格按說明書規(guī)定的烘焙溫度進行烘焙,溫度過高,將會燒去藥皮中的纖維素,破壞焊條固有的工藝性能。
分類
1)按焊條的用途分類可分為碳鋼焊條、低合金鋼焊條不銹鋼焊條、難焊焊條、鑄鐵焊條,像及鎳合金焊條、銅及銅合金焊條,鋁及鋁合金焊條、特殊用途焊條共9種。
2)按焊條藥皮熔化后的焙渣特性分類可分為;
(A)酸性焊條。其熔渣的成分主要是酸性氧化物,具有較強的氧化性,合金元素燒損多,因而力學性能較差,特別是塑性和沖擊韌性比堿性焊條低。同時,酸性焊條脫氧、脫磷硫能力低,因此,熱裂紋的傾向也較大。但這類焊條焊接工藝性較好,對弧長、鐵銹不敏感,且焊縫成形好,脫渣性好,廣泛用于一般結構。
(B)堿性焊條。熔渣的成分主要是堿性氧化物和鐵合金。由于脫氧完全,合金過渡容易,能有效地降低焊縫中的氫、氧、硫。所以,焊縫的力學性能和抗裂性能均比酸性焊條好??捎糜诤辖痄摵椭匾间摰暮附印5@類焊條的工藝性能差,引弧困難,電弧穩(wěn)定性差,飛濺較大,不易脫渣,采用短弧焊。
常見型號及用途
E4303:是常用的碳鋼焊條之一,藥皮類型為鈦鈣型,交直流兩用,適用于焊接較薄的低碳鋼構件以及強度要求不高的碳鋼結構,如一般的建筑結構、管道安裝等。
E5015:屬于低氫鈉型藥皮焊條,采用直流反接。其焊縫金屬具有較高的強度和抗裂性能,常用于焊接中碳鋼和強度級別較高的低碳鋼構件,如壓力容器、橋梁等對焊接質量要求較高的結構。
E5016:低氫鉀型藥皮焊條,交直流兩用。它在焊接工藝性能上比 E5015 更具優(yōu)勢,適用于焊接各種碳鋼結構,特別是在一些對焊接效率和操作便利性有要求的場合,如野外施工等。
影響碳鋼焊條焊接質量的因素有很多,主要包括焊條因素、焊接工藝因素、焊件因素和焊接環(huán)境因素等方面,以下是具體介紹:
焊條因素
化學成分:焊條的化學成分直接影響焊縫金屬的性能。例如,碳含量過高會增加焊縫的硬度和強度,但同時也會降低其韌性和抗裂性;錳含量有助于提高焊縫的強度和韌性,還能起到脫氧脫硫的作用;硅也是一種脫氧劑,適量的硅能增加焊縫的強度,但過量會導致焊縫變脆。
藥皮質量:藥皮的作用是保護焊縫金屬、穩(wěn)定電弧和向焊縫中過渡合金元素等。藥皮成分不均勻、厚度不一致或受潮等都會影響焊接質量。例如,藥皮受潮會使焊縫中產生氣孔、裂紋等缺陷;藥皮中合金元素含量不足,會導致焊縫金屬的力學性能不達標。
焊條直徑:焊條直徑的選擇應根據(jù)焊件的厚度、焊接位置和焊接電流等因素來確定。直徑過大,在焊接薄板或小電流焊接時,不易操作,且可能導致焊縫根部未焊透;直徑過小,焊接厚板時則需要多層多道焊接,效率低,且焊縫的力學性能可能受影響。
注意事項
焊條保存:焊條應存放在干燥、通風良好的倉庫內,避免受潮。倉庫內的溫度應保持在 5℃ - 40℃,相對濕度不超過 60%,防止焊條因受潮而影響焊接質量。
焊接環(huán)境:焊接環(huán)境溫度不宜過低,當環(huán)境溫度低于 0℃時,應采取預熱措施,如對焊件進行預熱,以防止焊縫產生裂紋等缺陷。同時,要避免在大風、下雨或濕度較大的環(huán)境中焊接,如無法避免,應采取相應的防護措施,如設置防風棚、烘干焊件等。
與母材匹配:根據(jù)碳鋼母材的強度等級和化學成分,選擇合適型號的碳鋼焊條,確保焊縫金屬與母材在力學性能和化學成分上相匹配,以焊接接頭的質量。
安全防護:焊接過程中會產生弧光、煙塵和有害氣體等,操作人員應佩戴好防護面罩、手套等個人防護用品,防止弧光灼傷眼睛和皮膚,同時要保持焊接現(xiàn)場通風良好,減少煙塵和有害氣體對人體的危害。
濕度對碳鋼焊條焊接質量的影響主要體現(xiàn)在對焊縫氣孔、裂紋傾向、力學性能以及電弧穩(wěn)定性等方面。以下是不同濕度環(huán)境下焊接的具體影響:
低濕度環(huán)境(相對濕度低于 20%)
電弧穩(wěn)定性提升:低濕度環(huán)境下,空氣中水分含量少,焊條藥皮中的水分也相對較少,這有利于保持電弧的穩(wěn)定性。因為水分會分解產生氫氣等氣體,干擾電弧的正常燃燒,低濕度可減少這種干擾,使焊接過程更加平穩(wěn),有助于提高焊縫的成型質量。
氣孔產生幾率降低:由于空氣中水分少,焊接過程中進入熔池的氫含量較低,從而降低了氣孔產生的幾率。氫氣是導致焊縫產生氣孔的主要原因之一,低濕度環(huán)境有助于獲得致密的焊縫組織。
焊后處理
緩冷焊件:焊后可采取適當?shù)木徖浯胧?,如用石棉布覆蓋焊縫,避免焊件急劇冷卻,使焊接應力得到充分釋放,降低裂紋產生的可能性。
及時進行后熱:對于一些易產生延遲裂紋的鋼材或焊接結構,焊后應及時進行后熱。后熱溫度一般為 200 - 350℃,保溫時間根據(jù)焊件厚度和焊接接頭的拘束度等因素確定,通常為 0.5 - 2 小時,以加速氫的逸出,防止氫致裂紋的產生。
消除焊接應力:對于重要的焊接結構,可采用熱處理等方法消除焊接殘余應力。例如,對焊件進行整體或局部的退火處理,加熱溫度一般在 550 - 650℃之間,保溫一定時間后隨爐冷卻,以改善焊縫和熱影響區(qū)的組織性能,提高焊接接頭的抗裂能力。
焊接環(huán)境因素
溫度:環(huán)境溫度過低,會使焊件冷卻速度過快,增加焊接應力,容易產生裂紋等缺陷。一般來說,當環(huán)境溫度低于 0℃時,需要對焊件進行預熱;環(huán)境溫度過高,會使焊條藥皮過早發(fā)紅、脫落,影響保護效果,同時也會使焊縫冷卻速度過慢,晶粒粗大。
濕度:環(huán)境濕度過大,會使空氣中的水分進入焊縫,增加焊縫中的氫含量,導致氣孔、裂紋等缺陷的產生。當相對濕度超過 90% 時,一般不宜進行焊接作業(yè)。
風速:在有風的環(huán)境中焊接,會使電弧不穩(wěn)定,影響焊接質量。當風速超過一定限度時,會吹散保護氣體,使焊縫失去保護,容易產生氣孔、氧化等缺陷。一般規(guī)定,手工電弧焊時,風速大于 8m/s 就需要采取防風措施。
高溫環(huán)境的影響
降低焊縫力學性能:環(huán)境溫度過高,焊縫冷卻速度過慢,會使焊縫金屬的晶粒長大,形成粗大的組織。粗大晶粒會降低焊縫的強度、韌性和硬度等力學性能,使焊接接頭的綜合性能下降。
影響焊條藥皮性能:高溫環(huán)境可能使焊條藥皮過早地發(fā)紅、開裂甚至脫落。藥皮的過早失效會導致保護氣體不足,空氣容易侵入焊縫,使焊縫金屬發(fā)生氧化、氮化等反應,降低焊縫的純凈度和性能。同時,藥皮中合金元素的過渡也會受到影響,無法準確地向焊縫中添加所需的合金元素,從而影響焊縫的化學成分和力學性能。
導致焊接變形:高溫環(huán)境下,焊件整體溫度較高,焊接時產生的熱量更容易使焊件產生不均勻的膨脹和收縮。由于碳鋼的熱膨脹系數(shù)較大,在高溫焊接時,這種膨脹和收縮更為明顯,容易導致焊件產生較大的變形,影響焊接結構的尺寸精度和外觀質量。
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