LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 提供以下功能

應(yīng)用半導(dǎo)體、導(dǎo)電膠典型封裝應(yīng)用QFN、LGA、HBLEDLOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 是一種半燒結(jié)模具為半導(dǎo)體封裝設(shè)計的粘合劑要求高導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。這材料的環(huán)氧樹脂輔助燒結(jié)配方旨在提供高附著力、高熱和低應(yīng)力特性這對于熱性能和可靠性性能至關(guān)重要電源包。的熱性能LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 相當(dāng)于焊料粘貼材料。在傳統(tǒng)的箱式烘箱固化中，它將在 1 小時在 200oC 或 175oC。



樂泰 LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB是一款專為高熱和導(dǎo)電要求半導(dǎo)體封裝設(shè)計的半銀燒結(jié)芯片粘合劑。它的配方比其前身LOTITE ABLESTIK ABP 8068TA具有更強(qiáng)的樹脂滲漏控制能力。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB旨在提供高附著力和低應(yīng)力，這對于功率封裝的熱性能和可靠性至關(guān)重要。此種材料的熱性能可與焊膏產(chǎn)品的熱性能相媲美。

無樹脂流出

良好的加工性

在銀，PPF，金和銅基板上使用時具有良好的燒結(jié)性能單組分

樂泰 ABLESTIK ABP 8068TA半燒結(jié)導(dǎo)電銀膠，半燒結(jié)芯片粘合劑，專為高導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能的半導(dǎo)體封裝而設(shè)計。
可加工性出色。本產(chǎn)品的環(huán)氧樹脂輔助燒結(jié)配方旨在提供高附著力、高導(dǎo)熱和低應(yīng)力性能，滿足電源器件的散熱性能和可靠性需求。
可點膠，可印刷。導(dǎo)熱性能可與焊膏材料相媲美。體積導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)110 W/m·K。
使用傳統(tǒng)的箱式烘箱固化的話，在200℃或175℃溫度下1小時即可固化。
連續(xù)24小時連續(xù)點針,并穩(wěn)定長達(dá)6小時的模具開放時間。
技術(shù)參數(shù)
Technology Semi-sintering
Appearance Grey Liquid
Filler Type Silver
Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP):Speed 5 rpm 9,000
Work Life @ 25°C, hours 24
Shelf Life @ -40?C , days 365
Coefficient of Thermal Expansion, TMA, ppm/C 54
Thermal Conductivity , W/(m-K) 110
Volume Resistivity, ohm-cm 9.00×10-06
Cure Schedule 20 minutes ramp from 25°C to 30°C, hold for 30 minutes;
10 minutes ramp to 175°C, hold for 60 minutes
in N2 or air oven
In-package Thermal Resistance: 7 x 7 mm? FN nd 2.5 x 2.5 mm? Ag BSM die, K/W:
on Ag 0.504
on Cu 0.505
on PPF 0.499

漢高樂泰（Henkel Loctite）是一家全球的粘合劑和密封劑制造商，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)領(lǐng)域。ABLESTIK 8068TA 是漢高樂泰生產(chǎn)的一種半燒結(jié)半導(dǎo)體粘合劑，主要用于電子和半導(dǎo)體行業(yè)。以下是對 ABLESTIK 8068TA 的簡要介紹：

1. 產(chǎn)品類型：半燒結(jié)粘合劑，通常用于電子組件的固定和保護(hù)。

2. 應(yīng)用領(lǐng)域：主要用于半導(dǎo)體封裝，如集成電路（IC）、芯片、傳感器等的粘合和密封。

3. 特性：
- 高導(dǎo)熱性：有助于散熱，提高電子組件的性能和可靠性。
- 良好的電氣絕緣性：確保電子組件的安全性和穩(wěn)定性。
- 耐高溫：適用于高溫環(huán)境下的電子組件。
- 良好的粘接強(qiáng)度：確保組件在各種環(huán)境下的穩(wěn)定性。

4. 使用方法：通常需要在特定的工藝條件下進(jìn)行固化，如在一定的溫度和壓力下進(jìn)行燒結(jié)。

5. 包裝：可能以管裝、桶裝或其他形式提供，具體取決于用戶的需求和應(yīng)用場景。

6. 儲存條件：應(yīng)按照制造商的指導(dǎo)儲存，通常需要在陰涼干燥的環(huán)境中保存，避免直接陽光照射和高溫。

7. 安全信息：使用時應(yīng)遵循材料安全數(shù)據(jù)表（MSDS）或安全數(shù)據(jù)表（SDS）上的指導(dǎo)，采取適當(dāng)?shù)膫€人防護(hù)措施。

請注意，具體的產(chǎn)品特性、使用方法和安全信息可能會根據(jù)新的產(chǎn)品規(guī)格和制造商的更新而有所不同。在實際應(yīng)用中，建議參考新的產(chǎn)品數(shù)據(jù)表和技術(shù)文檔。
漢高樂泰（Henkel Loctite）是漢高集團(tuán)（Henkel Group）旗下的一個品牌，專注于提供各種工業(yè)粘合劑和密封劑。LOCTITE ABLESTIK 8068TA 是漢高樂泰生產(chǎn)的一種半燒結(jié)半導(dǎo)體粘合劑，通常用于電子和半導(dǎo)體行業(yè)的特定應(yīng)用。

以下是LOCTITE ABLESTIK 8068TA 半燒結(jié)半導(dǎo)體粘合劑的一些可能特點和用途：

1. 材料兼容性：這種粘合劑可能設(shè)計用于與多種材料兼容，包括金屬、塑料和陶瓷等。

2. 熱穩(wěn)定性：半燒結(jié)粘合劑通常具有良好的熱穩(wěn)定性，能夠在高溫下保持其性能，這對于半導(dǎo)體制造過程中的高溫操作至關(guān)重要。

3. 電氣絕緣性：在半導(dǎo)體應(yīng)用中，粘合劑需要具有良好的電氣絕緣性，以確保電路的可靠性和安全性。

4. 機(jī)械強(qiáng)度：這種粘合劑可能提供良好的機(jī)械強(qiáng)度，以支持結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和耐久性。

5. 加工性：LOCTITE ABLESTIK 8068TA 可能易于加工和應(yīng)用，這對于提高生產(chǎn)效率和降低成本非常重要。

6. 環(huán)境適應(yīng)性：這種粘合劑可能設(shè)計用于在各種環(huán)境條件下保持其性能，包括濕度、溫度變化和化學(xué)暴露。

7. 可靠性：漢高樂泰的產(chǎn)品通常以其可靠性和長期性能而，這對于需要長期穩(wěn)定運(yùn)行的半導(dǎo)體設(shè)備至關(guān)重要。

8. 定制性：漢高樂泰可能提供定制解決方案，以滿足特定客戶的需求和應(yīng)用要求。

請注意，以上信息是基于一般的產(chǎn)品描述和漢高樂泰產(chǎn)品的常見特性。為了獲得LOCTITE ABLESTIK 8068TA 半燒結(jié)半導(dǎo)體粘合劑的詳細(xì)規(guī)格、性能數(shù)據(jù)和應(yīng)用指南，建議直接咨詢漢高樂泰的資料或聯(lián)系他們的技術(shù)支持團(tuán)隊。這樣可以確保獲得準(zhǔn)確和新的產(chǎn)品信息。
漢高（Henkel）是一家全球性的化學(xué)品和消費(fèi)品公司，總部位于德國。樂泰（Loctite）是漢高旗下的一個品牌，生產(chǎn)各種粘合劑和密封劑。LOCTITE ABLESTIK 8068TA 是樂泰品牌下的一款產(chǎn)品，它是一種半燒結(jié)半導(dǎo)體粘合劑，通常用于電子和半導(dǎo)體行業(yè)的特定應(yīng)用。

這種粘合劑可能具有以下特點：
1. 高導(dǎo)熱性：有助于在電子組件和散熱器之間傳遞熱量，提高散熱效率。
2. 良好的電氣絕緣性：確保電子設(shè)備的安全運(yùn)行。
3. 耐高溫：能夠在高溫環(huán)境下保持性能穩(wěn)定。
4. 良好的粘接強(qiáng)度：確保組件之間的牢固連接。

漢高樂泰的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、航空航天、電子和工業(yè)制造等多個領(lǐng)域。LOCTITE ABLESTIK 8068TA 半燒結(jié)半導(dǎo)體粘合劑的具體性能和應(yīng)用范圍，需要參考漢高樂泰提供的技術(shù)數(shù)據(jù)表和產(chǎn)品說明書。如果你需要更詳細(xì)的信息，可以訪問漢高樂泰的網(wǎng)站或者聯(lián)系他們的技術(shù)支持團(tuán)隊。

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