隨著5G移動(dòng)通信、雷達(dá)探測(cè)、軌道交通、光伏發(fā)電、半導(dǎo)體照明、高壓輸變電等領(lǐng)域的快速發(fā)展，碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)以的光電轉(zhuǎn)化能力、優(yōu)良的高頻功率特性、高溫性能穩(wěn)定和低能量損耗等優(yōu)勢(shì)成為支持新基建的核心材料。

碳化硅與氮化鎵優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。GaN功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域偏向中低電壓范圍，集中在1000V以下，而1000V以上的中高電壓范圍內(nèi)SiC更具優(yōu)勢(shì)，兩者的應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了新能源汽車、光伏、機(jī)車牽引、智能電網(wǎng)、節(jié)能家電、通信射頻等大多數(shù)具有廣闊發(fā)展前景的新興應(yīng)用市場(chǎng)。

以近期國(guó)內(nèi)外大熱的新能源汽車為例，新能源汽車存在的核心困難是充電速率過(guò)慢，主流的研究熱點(diǎn)集中在快速充電技術(shù)上，而快充技術(shù)的實(shí)現(xiàn)就需要用到高壓SiC半導(dǎo)體器件。

未來(lái)，在包括車用、輔助設(shè)施、充電樁等整個(gè)新能源汽車產(chǎn)業(yè)，均會(huì)成為支撐SiC在中高電壓領(lǐng)域應(yīng)用的重要組成部分。

第三類產(chǎn)品為納米導(dǎo)電銀漿，可用于對(duì)導(dǎo)電要求比較高的領(lǐng)域。第四大類為納米銀墨水，可廣泛用于柔性電子行業(yè)。第五類為燒結(jié)銀膜。相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)獲得國(guó)內(nèi)200多家客戶認(rèn)可，產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量化供應(yīng)。

SHAREX善仁新材作為低溫粘合劑，為客戶提供系統(tǒng)性封裝的封裝技術(shù)、存儲(chǔ)器內(nèi)部芯片堆疊的加工技術(shù)、氮化鎵和碳化硅技術(shù)、緊湊攝像頭模組及推動(dòng)3D攝像頭模組粘接的燒結(jié)銀解決方案。

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