導(dǎo)熱硅脂的液體部分是由硅膠和硅油組成，市場上大部分的產(chǎn)品是用二甲基硅油為原料，而二甲基硅油的沸點(diǎn)是在140°C到180°C之間，容易產(chǎn)生揮發(fā)，出現(xiàn)滲油現(xiàn)象，線路板上會(huì)留有油脂痕跡。油脂脫離現(xiàn)象會(huì)使客戶感覺硅脂干了。
導(dǎo)熱硅脂既具有的電絕緣性，又有的導(dǎo)熱性，
同時(shí)具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。并且?guī)缀跤肋h(yuǎn)不固化，
可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。是電子元器件理想的填隙導(dǎo)熱介質(zhì)

步驟：
1.用高純度溶劑如高純度異戊醇或丙酮和無絨布(如擦鏡頭用的布)清洗CPU核心和散熱器表面(一個(gè)指紋可能會(huì)厚達(dá)0.005英寸左右)。這一步可以省略，只要表面干凈無油即可。
2.確定散熱片上與CPU接觸的區(qū)域，在區(qū)域中心擠上足夠的散熱膏。
3.用干凈的工具如剃刀片，信用卡邊或干凈的小刀挑起少許散熱膏轉(zhuǎn)移到CPU核心的一角(比如左下角之類的地方)。注意只要一小塊就可以了，差不多半粒米大小。
4.將手指套入塑料袋，然后用手指摩擦 散熱器底部的散熱膏直到散熱膏均勻布滿整個(gè)與CPU接觸的區(qū)域。可使用順時(shí)針和逆時(shí)針運(yùn)動(dòng)可以散熱膏可填滿散熱器底部的縫隙以及不平的地方。注意： 不要直接用手指涂抹。
5. 用無絨布將散熱器底部的散熱膏擦去，這時(shí)可以看到散熱器底部涂過散熱膏的地方與其他區(qū)域顏色不一樣，說明散熱膏已經(jīng)均勻填補(bǔ)了底座的縫隙。
6. 運(yùn)用剃刀片或其他干凈 的工具，從CPU核心的一角開始，把散熱膏均勻涂滿整個(gè)核心。待接觸的表面越平，散熱膏的需求越薄。對(duì)于普通的散熱器底面，散熱膏厚度大約為一張普通紙的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散熱器底面光亮平整，那么散熱膏可以薄到半透明狀。
7. 確認(rèn)散熱器底座和CPU核心表面沒有異物，把散熱器放到CPU上，此時(shí)只能輕壓，不能轉(zhuǎn)動(dòng)或者平移散熱器。否則可能會(huì)導(dǎo)致散熱器和CPU之間的散熱膏厚度不均勻。
8.扣好扣具，收工。

1.氧化鋁（球型、非球形）：價(jià)格低廉，應(yīng)用較成熟，但導(dǎo)熱系數(shù)偏低；
2.氮化鋁粉（AlNF系列、球型、非球型）：導(dǎo)熱系數(shù)高，熱膨脹系數(shù)低。介電損耗小，高絕緣，環(huán)保， 適合做材料。以氮化鋁粉AlNF為例，做過表面處理，具有很好的分散性，同時(shí)抗水解

MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導(dǎo)電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。

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