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懷柔燒結銀納米銀導電膠ssp2020電話,燒結銀

更新時間1:2025-09-02 信息編號:8c17fc0j1e835d 舉報維權
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供應商 北京汐源科技有限公司 店鋪
認證
報價 面議
關鍵詞 石家莊導電膠,西安導電膠,鄭州導電膠,航空導電膠
所在地 北京建國路15號院
徐發(fā)杰
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9年

產品詳細介紹

大功率IGBT用膠解決方案
硅凝膠:雙組分導熱硅凝膠設計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產品。
固化后的彈性體具有以下特性:
? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分
? 減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應力和張力
? 容易修補
? 高頻電氣性能好
? 無溶劑,無固化副產物
? 在-50-250℃間穩(wěn)定的機械和電氣性能
? 自愈合
? 耐老化性能好。經過100℃/24小時老化測試,不黃變。
環(huán)氧灌封膠:室溫/加溫固化的環(huán)氧樹脂膠。這種雙組分環(huán)氧膠設計用于灌封、保護需要高強度或保密的電子產品。
固化后的膠具有以下特性:
? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分
? 高強度
? 具有保密作用
? 無溶劑,無固化副產物
? 在-45-120℃間穩(wěn)定的機械和電氣性能
? 阻燃性
IC粘結膠:Ablestik高導熱導電膠,燒結銀膠等

Ablestik:
導電銀膠:主要經營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭(CMOS)等領域;如手機攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經營有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產品,適用于各種電子產品,軍工產品,電源等。

導熱填隙墊片貝格斯
BERGQUIST GAP PAD VOUS
BERGQUIST GAP PAD HC 3.0
BERGQUIST GAP PAD HC 5.0
BERGQUIST GAP PAD 1450
BERGQUIST GAP PAD 1500
BERGQUIST GAP PAD 3500ULM
BERGQUIST GAP PAD 5000S35
BERGQUIST GAP PAD 1000SF
BERGQUIST GAP PAD 3004SF
導熱液態(tài)填隙材料
BERGQUIST GAP FILLER1500
BERGQUIST GAP FILLER3500S35
BERGQUIST LIQUIFORM 2000
BERGQUIST LIQUIFORM 3500
導熱薄型墊片
BERGQUIST SIL-PAD 9005
BERGQUIST SIL-PAD 1200
BERGQUIST SIL-PAD 2000
BERGQUIST SIL-PAD K-4
BERGQUIST SIL-PAD K-10
BERGQUIST Q pad 2
BERGQUIST Q pad 3
相變材料
BERGQUIST HIGH-FLOW 225UT
BERGQUIST HIGH-FLOW 565UT
BERGQUIST HIGH-FLOW 300P
BERGQUIST HIGH-FLOW 650P

導熱硅膠
導熱硅膠是單組分硅酮膠添加導熱材料的復合物,其是具有良好的導熱和粘接性,有效的填充散熱器件和熱源之間的空隙。在常溫下,導熱膠吸收空氣中水份反應并固化,形成阻燃、耐壓、導熱、高粘接力的硅膠體。

導熱硅脂
導熱硅脂是呈膏狀的散熱產品,填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤濕接觸表面,從而形成一個非常低的熱阻接口,散熱效率比其它類散熱產品要很多。

導熱硅膠片
導熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

導熱雙面膠 
導熱雙面膠大量應用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導體上,這些膠帶具有的粘合強度,并且熱阻抗小,可以有效的取代滑脂和機械固定
銷售各類電子材料,經營品牌:3M屏蔽膠帶,3M導電膠,3M導電膠,3M防護用品,3M口罩,3M耳塞,,漢高電子膠,洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康寧184,道康寧DC160 ,, , ,邁圖YG6260,,(Henkel)、,愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330, ,,Ablestik ,Hysol QMI516, Hysol 電子膠,Hysol,Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 愛瑪森康明, ,CRC三防漆,CRC70,,,施敏打硬喇叭膠,,三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列,三鍵TB2500,,,,三鍵有機硅膠,, ,,,Loctite樂泰595,Loctite樂泰495,易力高DCA-SCC3三防膠,小西14241,漢新5295B ,漢新 2081,道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、樂泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、、MAXBOND等絕緣導熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環(huán)氧樹脂、無鉛散熱膏、硅油、變壓器用膠,手機用膠,馬達用膠,揚聲器用膠,有機硅膠,導熱硅脂,攝像頭用膠,LCD用膠,LED用膠,電源用膠,半導體電子膠,COB膠,,UV 膠,導電膠,導熱膠,電器灌封膠,發(fā)泡膠,底部填充膠,環(huán)氧樹脂,聚氨酯,有機硅膠,RTV硅膠,HTV硅膠點膠機各種電子用類膠水產品的銷售.具UL和SGS、MIL認證資格.是電子、電器、家電、光電、電機等行業(yè)的配套行業(yè).高導熱環(huán)氧樹脂灌封膠2850FT,樂泰2850ft cat11固化劑 ,傳感器灌封膠,電源模塊灌封膠。
ABLESTIK 104粘合劑 環(huán)氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠 ABLESTIK 104粘合劑 環(huán)氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠
LOCTITE ABLESTIK 104,環(huán)氧樹脂,組件
LOCTITE?ABLESTIK 104粘合劑專為需要溫度暴露的應用而設計。這種粘合劑可以承受高達230oC的連續(xù)暴露溫度。它還可以承受高達280oC的短期暴露溫度。
的耐化學性
不導電
高剪切強度







YSOL STYCAST 2561/CAT 11
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 11
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
HYSOL STYCAST 2850KT/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
HYSOL STYCAST 50500D
HYSOL STYCAST A312
HYSOL STYCAST E1070
HYSOL STYCAST E1847
HYSOL STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
HYSOL STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
LOCTITE ABLESTIK QMI 536NB
LOCTITE ABLESTIK QMI 536NB-1A5
LOCTITE ABLESTIK QMI 538NB
LOCTITE ABLESTIK QMI 538NB-1A2
LOCTITE ABLESTIK QMI 546
LOCTITE ABLESTIK QMI 547
LOCTITE ABLESTIK SSP 2000
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020
樂泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一種兩部分,堅固耐用的觸變性粘合劑,可在室溫下改善強烈的沖擊力。 它通過NASA除氣標準,總體工作溫度為-70至115°C。Loctite Ablestik 2151(以前稱為Hysol TRA-Bond 2151)BiPax Tra-Bond是一種兩部分,堅固,耐用的觸變性粘合劑,可在室溫下改善強烈的沖擊力。 該產品在保持電絕緣的同時提供改善的整體傳熱,通常用于鉚接晶體管,二極管,電路和電阻器。 樂泰Ablestik 2151粘合劑提供耐堿,鹽,弱酸,潤滑油,酒精和石油產品的粘合劑。 Ablestik 2151還通過了NASA除氣標準,總體工作溫度為-70至115°C。
樂泰Ablestik 2151粘合劑提供耐堿,鹽,弱酸,潤滑油,酒精和石油產品的粘合劑。 該產品提供改善的整體傳熱,同時保持電絕緣。
外觀:藍色
組件:雙組分
固化:室溫或加熱
工作溫度:-70至115°C
應用:導電膠
粘度@ 25℃:40,000mPa
觸變指數(shù)(5/5 rpm):1.7
比重:2,300克/立方厘米
抗拉強度:7,500 psi
光耦膠 光耦反射膠 阻光膠 光纖粘接膠 F113光纖膠 F131光纖膠
組裝膠粘劑 膠粘劑導電型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非導電粘合劑
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜導電型
HYSOL CF3350

所屬分類:膠粘劑/導電銀膠

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