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透明封裝膠

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  • 崇文AB封裝膠LED透明封裝膠聚氨酯灌封膠材料
    密度1.2451聯(lián)系人鮑紅美固化方式常溫或者加溫快干型粘接有機(jī)硅膠因其快速固化、良好的粘接性能和優(yōu)異的耐溫性等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于多個行業(yè),以下是其主要應(yīng)用領(lǐng)域: 1. 電子行業(yè) 用于電..
    09月02日
  • 寶坻AB封裝膠LED透明封裝膠聚酯樹脂
    密度1.2451聯(lián)系人鮑紅美固化方式常溫或者加溫攝像頭模組AA制程膠(艾斯迪科354)可接受多種光源的照射固化,如:高壓汞燈、中壓汞燈、365nmLED燈、395nmLED燈、甚至更長波長的單一波長光源都..
    09月02日
  • 寶坻AB封裝膠LED透明封裝膠密封阻燃AB膠
    密度1.2451聯(lián)系人鮑紅美固化方式常溫或者加溫快干型粘接有機(jī)硅膠因其快速固化、良好的粘接性能和優(yōu)異的耐溫性等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于多個行業(yè),以下是其主要應(yīng)用領(lǐng)域: 1. 電子行業(yè) 用于電..
    09月02日
  • 寶坻AB封裝膠LED透明封裝膠聚氨酯灌封膠材料
    密度1.2451聯(lián)系人鮑紅美固化方式常溫或者加溫快干型粘接有機(jī)硅膠因其快速固化、良好的粘接性能和優(yōu)異的耐溫性等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于多個行業(yè),以下是其主要應(yīng)用領(lǐng)域: 1. 電子行業(yè) 用于電..
    09月02日
  • 大理AB封裝膠LED透明封裝膠密度高AB膠
    密度1.2451聯(lián)系人鮑紅美固化方式常溫或者加溫本產(chǎn)品系列專用于LED G4燈珠灌封應(yīng)用等,具有高彈性,固化后有良好的彈性,高低溫,在零下50℃/高溫200℃范圍內(nèi)長期使用,耐大氣老化等。本產(chǎn)品的各..
    09月02日
  • 大理AB封裝膠LED透明封裝膠LED電子封裝膠
    密度1.2451聯(lián)系人鮑紅美固化方式常溫或者加溫快干型粘接有機(jī)硅膠因其快速固化、良好的粘接性能和優(yōu)異的耐溫性等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于多個行業(yè),以下是其主要應(yīng)用領(lǐng)域: 1. 電子行業(yè) 用于電..
    09月02日
  • 大理AB封裝膠LED透明封裝膠密封阻燃AB膠
    聯(lián)系人鮑紅美固化方式常溫或者加溫密度1.2451快干型粘接有機(jī)硅膠因其快速固化、良好的粘接性能和優(yōu)異的耐溫性等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于多個行業(yè),以下是其主要應(yīng)用領(lǐng)域: 1. 電子行業(yè) 用于電..
    09月02日
  • 三足鼎供應(yīng)透明電子灌封膠LED燈具燈飾封裝膠
    LED燈具封裝膠LD-206灌封膠是雙組份低黏度透明灌封材料,主要解決器件灌封后透亮度不夠、氣泡多、表面不光亮的問題。一、產(chǎn)品特點(diǎn)1、本品為透明常溫固化電子灌封膠,粘度低、流動性好、容易滲..
    09月03日
  • 三足鼎供應(yīng)Led封裝膠SZD-2065透明電子灌封膠
    SZD-2065透明電子灌封膠SZD-2065灌封膠是雙組份低黏度透明灌封材料,主要解決器件灌封后透亮度不夠、氣泡多、表面不光亮的問題。一、產(chǎn)品特點(diǎn)1、本品為透明常溫固化電子灌封膠,粘度低、流動..
    09月03日
  • 利鼎透明電子灌封膠阻燃防水絕緣密封膠燈具燈飾封裝膠
    LD-S206透明燈具灌封膠LD-S206灌封膠是雙組份低黏度透明灌封材料,主要解決器件灌封后透亮度不夠、氣泡多、表面不光亮的問題。一、產(chǎn)品特點(diǎn)1、本品為透明常溫固化電子灌封膠,粘度低、流動性..
    09月02日
  • 透明灌封膠LED封裝膠耐高溫高硬度耐黃變膠水利鼎品牌
    LD-S206透明燈具灌封膠LD-S206灌封膠是雙組份低黏度透明灌封材料,主要解決器件灌封后透亮度不夠、氣泡多、表面不光亮的問題。一、產(chǎn)品特點(diǎn)1、本品為透明常溫固化電子灌封膠,粘度低、流動性..
    09月02日
  • 利鼎透明環(huán)氧樹脂灌封膠工藝品燈飾電子河流桌封裝膠
    LD-S206透明環(huán)氧灌封膠LD-S206灌封膠是雙組份低黏度透明灌封材料,主要解決器件灌封后透亮度不夠、氣泡多、表面不光亮的問題。一、產(chǎn)品特點(diǎn)1、本品為透明常溫固化電子灌封膠,粘度低、流動性..
    09月02日
  • 芯片封裝膠,芯片封裝膠水,透明填充膠
    芯片封裝膠,芯片封裝膠水,透明填充膠,也稱之為bga填充膠, 據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠,生產(chǎn)電子產(chǎn)品都用底部填充膠來保護(hù)電路板芯片/BGA電子元件. 所以底部填充膠的選很重要,那如
    06月04日
  • 芯片裸片封裝膠,透明填充劑,耐高溫填充膠
    芯片裸片封裝膠,透明填充劑,耐高溫填充膠,也叫bga底部填充膠水 漢思化學(xué)專業(yè)生產(chǎn)bga底部填充膠,漢思化學(xué)底部填充膠主要應(yīng)用于PCBA中芯片的填充,以提高產(chǎn)品的抗跌落性能,確保產(chǎn)品
    06月04日
  • 三足鼎供應(yīng)透明電子灌封膠SZD-2065Led封裝膠
    SZD-2065透明電子灌封膠SZD-2065灌封膠是雙組份低黏度透明灌封材料,主要解決器件灌封后透亮度不夠、氣泡多、表面不光亮的問題。一、產(chǎn)品特點(diǎn)1、本品為透明常溫固化電子灌封膠,粘度低、流動..
    09月03日
  • 彭水AB封裝膠LED圍壩膠(加溫)聚酯材料透明
    密度1.2451聯(lián)系人鮑紅美固化方式常溫或者加溫真空潤滑脂極高溫、熱水、蒸汽或化學(xué)品造成潤滑劑功能失效,耐久、可靠的潤滑并且能夠提供有效的密封作用。 主要用途? 此產(chǎn)品應(yīng)用在閥門、O型圈上..
    09月02日
  • 延邊AB封裝膠SMD貼片封裝硅膠千京透明AB膠
    密度1.2451聯(lián)系人鮑紅美固化方式常溫或者加溫技術(shù)指標(biāo): 外觀:無色透明油狀液體 溶解性:能溶于有機(jī)溶劑 粘 度25?°C mPa.s:2000-100000 苯基含量(mol%):2.5-60.0 揮發(fā)份(150℃/2h)≤?5..
    09月02日
  • 平頂山AB封裝膠LED圍壩膠(加溫)千京透明AB膠
    密度1.2451聯(lián)系人鮑紅美固化方式常溫或者加溫提供世界知名品牌航空航天膠水應(yīng)用工藝技術(shù)。航空航天膠水應(yīng)用包括在航天工業(yè)載人和無人飛船上膠粘劑都得到了廣泛的應(yīng)用。用膠粘劑制造部件,或?qū)?.
    09月02日
  • 平?jīng)鯝B封裝膠LED模頂封裝膠聚酯材料透明
    密度1.2451聯(lián)系人鮑紅美固化方式常溫或者加溫氟硅生膠是側(cè)基和端基含有乙烯基的高分子量聚甲基三氟丙硅氧烷,是一種熱硫化型氟硅彈性體基膠,用其加工制成的氟硅混煉膠制品,其綜合了硅橡膠和..
    09月02日
  • 平?jīng)鯝B封裝膠LED模頂封裝膠千京透明AB膠
    密度1.2451聯(lián)系人鮑紅美固化方式常溫或者加溫快干型粘接有機(jī)硅膠因其快速固化、良好的粘接性能和優(yōu)異的耐溫性等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于多個行業(yè),以下是其主要應(yīng)用領(lǐng)域: 1. 電子行業(yè) 用于電..
    09月02日
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