耐高溫高頻電路基板
? TB-73 覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板
性能：優(yōu)良的高頻介電性能，耐高溫性及的抗輻射性能。
用途：用于航天、航空、軍工及井下石油開采等電子設備中制造特種耐高溫、高頻電路板。
規(guī)格：1230*630mm,1000*600mm

標稱厚度：0.1mm?6mm
? LB-73 聚酰亞胺玻纖布層壓板
性能：優(yōu)良的高頻介電性能，耐高溫性及的抗輻射性能。
用途：用于制作特種耐高溫結構絕緣件。
規(guī)格：1230*630mm,1000*600mm
標稱厚度：0.1mm?50mm
特種覆金屬箔層壓板
? LSC-050 電阻箔復合材料
性能：阻值精度高，電阻溫度系數低，加載穩(wěn)定性好。
用途：用于制作平印電阻線路及熱交換器。
規(guī)格：500mm?190mm
標稱厚度：0.8mm～2mm
特種覆金箔層壓板
? LSC-043覆超厚銅箔層壓板
性能：的電氣性能，可承載大功率電流，銅箔剝離強度可以達到3N/mm以上。
用途：用于制造電力及汽車電子等大功率電子設備。
規(guī)格：500mm?600mm；600mm?1000mm
銅箔厚度：0.2mm～0.6mm
金屬基覆銅板
? 鋁基覆銅箔層壓板
型號：MAF-01（通用型）MAF-02（高散熱型）MAF-03（高頻耐高溫型）
性能：具有的散熱性、電氣性能、電磁屏蔽行及良好的機械加工性能。
用途：用于制作功率混合集成電路板及小型電源開關、汽車電子產品、通訊電子設備。
規(guī)格：600mm?1000mm；500mm?1200mm
鋁板厚度：0.5mm～3.0mm
撓性覆銅箔絕緣材料
? TM-1 撓性覆銅箔聚酯薄膜
對應型號：IPC-FC-241/5
性能：具有良好的柔韌性，粘接強度高。
用途：用于制造各種撓性印制電路板和扁平電纜。
規(guī)格：250mm?500mm；250mm?1000mm
薄膜厚度：0.025mm；0.05mm
銅箔厚度：0.009mm；0.012mm；0.035mm；0.05mm；0.07mm
? TM-2 撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜
對應型號：IPC-FC-241/1，15
性能：具有良好的介電性能、尺寸穩(wěn)定性及耐熱性，粘接強度高。
用途：用于制造各種撓性印制電路板、特種超精細印制電路板和扁平電纜。
規(guī)格：250mm?500mm；250mm?1000mm
薄膜厚度：0.025mm；0.05mm
銅箔厚度：0.009mm；0.012mm；0.035mm；0.05mm；0.07mm
粘結片材料
? PG-073 耐高溫型聚酰亞胺玻璃布基粘結片
? HABD-67 環(huán)氧玻璃布基粘結片
? HXBD-68(A) 阻燃環(huán)氧玻璃布基粘結片
用途：用于制造多層印制板
規(guī)格：500mm?600mm；600mm?1000mm；卷狀（幅寬600mm）。

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