撫州LED燈珠芯片的認(rèn)識？

LED燈珠晶片大小根據(jù)功率可分為小功率LED晶片、zhong功率LED晶片和大功率LED晶片。關(guān)于LED燈珠晶片的具體尺度大小是根據(jù)不同LED燈珠晶片出產(chǎn)廠家的實踐出產(chǎn)水準(zhǔn)而定，沒有具體的要求。只需工藝過關(guān)，LED燈珠晶片小可行進(jìn)單位產(chǎn)出并下降成本，光電功用并不會發(fā)生根本變化。LED燈珠晶片的運用電流實踐上與流過晶片的電流密度有關(guān)，晶片小運用電流低，晶片大運用電流高，它們的單位電流密度基本差不多。假如10mil晶片的運用電流是20mA的話，那麼40mil晶片理論上運用電流可行進(jìn)16倍，即320mA。但LED燈珠的散熱是咱們考慮的首要問題，所以大晶片高電流比小晶片低電流的發(fā)光功率低。其他，因為面積增大，晶片的電阻會下降，所以正嚮導(dǎo)通電壓會有所下降。

用于白光的大功率LED燈珠晶片一般在市場上可以看到的都在40mil左右，所謂的大功率LED燈珠晶片的運用功率一般是指電功率在1W以上。因為光的轉(zhuǎn)化功率一般小于50%，所以大部分的電能會轉(zhuǎn)換成熱能，所以大功率LED燈珠晶片的散熱很重要，要求晶片有較大的面積以便散熱。燈珠裝置的還有一些留意事項：
1、燈珠裝置前要查看燈珠發(fā)光顏色及亮度、色溫是否與所需共同，還要看燈珠表面有無刮傷，焊接引腳是否光亮，是否有氧化；
2、留意查看要焊接的鋁基板上是否平整，還有留意焊接前要先取導(dǎo)熱硅脂均勻涂在鋁基板標(biāo)明的燈封裝點上；
3、焊接前要留意L燈珠的極性，同極性端與預(yù)先上好焊錫端進(jìn)行焊接，再將另一端焊接在鋁基板L封裝的另一只引腳上；
4、燈珠裝置時留意將焊接部分的引出線與電源輸入端別離焊接，然后在電源輸出端用棕，白兩根電源引線按極性位焊接，留意兩頭極性。
5、燈珠焊接好后留意配套的電源套熱縮管的收縮長度，留意熱縮管的長度一般要超出電源略長1-2mm。LED直插燈珠（LED發(fā)光二極管）銅支架與鐵支架的具體區(qū)別

銅支架和鐵支架的區(qū)別具體如下：

銅支架的抗腐蝕性更好，使用壽命更長

銅支架在折彎時不會產(chǎn)生裂縫，工藝易管控，可擴(kuò)展性好

銅支架導(dǎo)熱系數(shù)更大，導(dǎo)熱性更強(qiáng)，散熱。銅支架導(dǎo)熱性屬性值為：401W/mk，鐵支架銅導(dǎo)熱性屬性值為：80W/mk

銅支架電阻率更小，導(dǎo)電性更好！銅支架值為：1.75x10-8；鐵支架值為：9.78x10-8