太倉卡扣治具印刷治具卡扣治具設計
由于共界金屬化合物形成率、焊錫內鹽基金屬的分解率等因素，其產生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過焊錫溶點溫度以上的時間成正比，為減少共界金屬化合物的產生及濾出則超過熔點溫度以上的時間減少，一般設定在45～90秒之間，此時間限制需要使用一個快速溫升率，從熔點溫度快速上升到峰值溫度，同時考慮元件承受熱應力因素，上升率須介于2.5～3.5℃/see之間，且大改變率不可超過4℃/sec。 [0017] 為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結合實施 方式并配合附圖詳予說明。 [0018] 參照附圖1- 附圖4，附圖所示本實用新型提供的一種面罩與燈板的壓合裝置，用 于將燈板2 壓合固定安裝在面罩1 上，包括互相配合的上模3 和下模4，將燈板2 和面罩1 設置在上模3 與下模4 之間，所述燈板2 上的LED 芯片朝向面罩1，所述上模3 上設置有用 于按壓燈條的按壓凸塊31，按壓凸塊31 對應燈條設置，所述下模4 上設置有用于防止面罩 1 偏位的限位凸塊41，限位凸塊設置對應面罩的透風孔。 同一塊雙面電路板，根據(jù)每一面組件的布局和銅箔面的分布，每一面可能要求有不同的再流焊溫度曲線。 還有一個誤解認為，如果要改變再流焊溫度曲線，可以改變傳送帶的速度來做到。僅僅改變傳送帶的速度是容易的，但是，這不是正確的方法，因為它會改變電路板在各個溫區(qū)時的溫度?，F(xiàn)在可以買到整套的硬件和軟件，簡化回流焊溫度曲線的開發(fā)。
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