吳江鋁板治具合成石治具圖鋁板治具制作
溫度曲線是指貼片元件通過回流焊爐時，元件上某一引腳上的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種質管的方法，來分感應溫度用的熱電偶,在使用和安裝過程中,應確保除測試點外,無短接現(xiàn)象發(fā)生,否則無法試精度,測試點盡可能小. b. 熱電偶在與記憶裝置或其它測試設備相連接時,其極性應與設備要求一致,熱電偶將溫度轉變?yōu)殡妱觿?所以連接時有方向要求.(目前我們使用的熱電偶插頭有正負極區(qū)分) 析量都起到很大作用。 個辦法是，使用標準的錫鉛回流焊溫度曲線。除了無鉛PCB以外，所有組件的峰值再熔溫度在210℃至220℃之間。因此無鉛PCB和其他錫鉛組件不要放在一起焊。在錫鉛組件完成回流焊之后，采用選擇性回流焊所有的無鉛PCB進行單，不會影響四周已經在對流回流焊爐中完成了焊接的錫鉛組件?；亓骱傅暮銣仉A段是指溫度從120度~150度升至焊膏熔點的區(qū)域。保溫段的主要目的是使SMA內各元件的溫度 趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并焊膏中的助 焊劑得到充分揮發(fā)。
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