操作系統(tǒng)：Windows XP
工作周期：180ms
定位精度：±1.5mil
角度精度：±3度
芯片尺寸：5mil*5mil~50mil*50mil
適用支架：SMD，大功率等
視覺(jué)系統(tǒng)：雙視覺(jué)，
工作電壓：AC220V 50HZ
大功率：1.5KW
空氣源：3~5kgf/cm2
真空度：-80~-90kpa
外形尺寸：135*95*145
整機(jī)重量：600KG支持支架：LED燈、SMD、PCB、點(diǎn)陣、食人魚(yú)、大功率
　　Applicable workholders：LEDlamp、SMD、PCB、Array、super fluxLED、high power LED視覺(jué)系統(tǒng)：精度及可調(diào)晶片圖像識(shí)別定位系統(tǒng)
　　Vision system：Precise and modulated pattern recognition system
　　電源：Power supply：220V±10V.50Hz，1.3KW
　　空氣源（壓力）Air source（Pressure）：4～6Kgf／c㎡
　　其他功能及配置：Other features and configuratiom：
　　真空漏晶檢測(cè)功能Missing die detection
　　無(wú)限程序儲(chǔ)存數(shù)量unlimited program storage
　　雙LCD彩色顯示屏DualLED color monitors
　　Dimensions and Weight體積和重量
　　體積（長(zhǎng)x寬x高）Dimensions（LxWxH）：1000mmx800x1500
　　重量：Weight：700KG
　　Bonding system固晶系統(tǒng)
　　固晶頭Bond head：表面吸取式Die surface picking
　　固晶臂Bond arm：90°旋轉(zhuǎn)rotated
　　固晶力度Bond rorce：20g～200g
　　馬達(dá)控制：交流伺服驅(qū)動(dòng)馬達(dá)系統(tǒng)Motion control：High precision AC servo system
　　Wafer XY Table蕊片XY工作臺(tái)
　　大行程：Maximum XY distance：8"X 8"（203mmx203mm）
　　度Accuracy：±0.3mil
　　復(fù)測(cè)精度Repeatability：±0.2mil
　　晶片環(huán)尺寸：6"或8"（可選）Wafer size：6"or 8"（optional）
　　頂針Z向大行程Ejector traveling distance：3mm（高max）
　　Work holder固晶工XY作臺(tái)
　　大XY行程Maximum XY distance：4"x 8"（101mmX203mm）
　　精度Accuracy：±0.3mil
深圳市九八光電有限公司回收二手封裝設(shè)備新益昌固晶機(jī)

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