DB380MD固晶機(jī)自動(dòng)固晶機(jī)
規(guī)格與參數(shù)：
　　基本功能
　　工作系統(tǒng)：Operating system：Windows XP
　　操作界面Operation interface：中文界面及觸摸屏操作Chinese user interface and touch screen
　　工作周期時(shí)間：Cycle time：290msec（快max）。
　　定位精度：Placement accuracy：±1.5mil
　　角度精度：Angular accuracy：±3°
　　晶片尺寸：Applicable die size：6milx6mil～100milx100mil
　　支持支架：平面LED燈、SMD（0603 0805），TOP SMD（3528、5050）、大功率
　　Applicable workholders：Horizontal LEDlamp、SMD（0603 0805），TOP SMD（3528、5050）、Hight powerLED
　　視覺系統(tǒng)：精度及可調(diào)晶片圖像識(shí)別定位系統(tǒng)
　　Vision system：Precise and modulated pattern recognition system
　　電源：Power supply：220V±10V.50Hz，1.5KW
　　空氣源（壓力）Air source（Pressure）：3～5Kgf／c㎡
　　其他功能及配置：Other features and configuratiom：多晶圓立控制Missing die detection
　　漏晶檢測(cè)Missing die detection
　　無限程序儲(chǔ)存數(shù)量unlimited program storage
　　雙LCD彩色顯示屏DualLED color monitors
　　外置式真空發(fā)生系統(tǒng)External vacuum pump system
　　內(nèi)置不間斷電源系統(tǒng)（UPS）（可選）Internal uninterrupted power supply（UPS）（optiona）
　　Dimensions and Weight體積和重量
　　　　重量：Weight：750KG
　　Bonding system固晶系統(tǒng)
　　固晶頭Bond head：表面吸取式Die surface picking
　　固晶臂Bond arm：90°旋轉(zhuǎn)rotated
　　固晶力度Bond rorce：20g～200g
　　Wafer XY Table蕊片XY工作臺(tái)
　　大行程：Maximum XY distance：8"X 8"（203mmx203mm）
　　度Accuracy：±0.3mil
　　復(fù)測(cè)精度Repeatability：±0.2mil
　　晶片環(huán)尺寸Wafer size：6"或4"（可選optional）
　　同時(shí)處理晶圓數(shù)量Number or wafers in process：四片4PCS（多max）
　　頂針行程Ejector traveling distance：3mm（高max）
　　Work holder固晶工作臺(tái)
　　大XY行程Maximum XY distance：4"x 8.5"（101mmX220mm）
　　精度Accuracy：±0.3mil
　　重復(fù)性Repeatability：±0.2mil
　　點(diǎn)膠系統(tǒng)Stamping system：XY可調(diào)式點(diǎn)膠XY adjustable stamping
　　雙收料盒移動(dòng)互換工作Pipelined operation with two interchangeable maga
設(shè)備所在地深圳沙井上寮北方永發(fā)科技園H棟201室

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