CSP使用之做錫膏助焊劑
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更新時間：2019-07-26 信息編號：265718802

價格：
面議
產(chǎn)地：
江蘇
用途：
電子
關(guān)鍵詞：
錫膏,助焊劑,三防漆,膠黏劑

柳敏浩

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詳情介紹

CSP使用之做錫膏助焊劑

產(chǎn)品別名	錫膏,助焊劑	面向地區(qū)	江蘇蘇州	產(chǎn)地	江蘇
用途	電子	規(guī)格	其它	保質(zhì)期	6個月
加工定制	是	認證	IOS9001

CSP使用

如今大家常見的一種關(guān)鍵技能是CSP。CSP技能的魅力在于它具有許多長處，如減小封裝尺度、添加針數(shù)、功用∕功能增強以及封裝的可返工性等。CSP的長處體如今:用于板級拼裝時，可以跨出細距離(細至0.075mm)周邊封裝的邊界，進入較大距離(1，0.8，0.75，0.5，0.4mm)區(qū)域陣列布局。

已有許多CSP器材在消費類電信范疇使用多年了，大家遍及認為它們是SRAM與DRAM、中等針數(shù)ASIC、快閃存儲器和微處置器范疇的低本錢解決方案。CSP可以有四種根本特征方式:即剛性基、柔性基、引線結(jié)構(gòu)基和晶片級規(guī)劃。CSP技能可以替代SOIC和QFP器材而成為主流組件技能。

CSP拼裝工藝有一個難題，就是焊接互連的鍵合盤很小。通常0.5mm距離CSP的鍵合盤尺度為0.250~0.275mm。如此小的尺度，經(jīng)過面積比為0.6乃至更低的開口印刷焊膏是很艱難的。不過，選用精心描繪的工藝，可成功地進行印刷。而毛病的發(fā)作通常是因為模板開口阻塞致使的焊料缺乏。板級牢靠性首要取決于封裝類型，而CSP器材平均能飽嘗-40~125℃的熱周期800~1200次，可以無需下填充。但是，若是選用下填充資料，大多數(shù)CSP的熱牢靠功能添加300%。CSP器材毛病通常與焊料疲憊開裂有關(guān)。

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