深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下內(nèi)容，海粒子主要定制生產(chǎn)銷售防水LED產(chǎn)品，歡迎新老客戶蒞臨！ LED封裝工藝 一、LED器件的封裝工藝是一個(gè)十分重要的工作。否則，LED器件光損失嚴(yán)重，光通和光效低，光色不均勻，使用壽命短，封裝工藝決定器件使用的成敗。當(dāng)前所發(fā)展的白色LED的典型的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)難以適應(yīng)作為照明光源的要求，模粒、支架、封裝用的樹脂，光學(xué)結(jié)構(gòu)等有待采用新設(shè)計(jì)思想、新工藝和新材料，以臻工藝完善，適合固體照明光源的發(fā)展。以下幾個(gè)問題應(yīng)發(fā)展： 1、取光率。外量子效率低，折射率物理屏障難以克服。 2、導(dǎo)熱。 3、光色均勻和光通高的封裝工藝； 4、封裝樹脂，高透過率，耐熱，高熱導(dǎo)率，耐UV和日光輻射及抗潮的封裝樹脂。 5、涂敷熒光粉膠工藝，目前滴膠工藝落后，成品率低，一致性差，勞動(dòng)強(qiáng)度大。 二、白光LED照明燈具我們認(rèn)識(shí)到，單個(gè)或多個(gè)白光LED與用作照明光源的燈具的概念是有差異的。到目前，國(guó)內(nèi)外所研發(fā)和生產(chǎn)的白光LED還遠(yuǎn)不能達(dá)到照明光源的要求。白光LED在實(shí)現(xiàn)照明光源的燈具所面臨的一些重大問題與緊湊型熒光燈曾面臨已解決或正在解決的問題相似。 1、燈具中安裝的AC-DC轉(zhuǎn)換電路應(yīng)適應(yīng)LED電流驅(qū)動(dòng)的特點(diǎn)這個(gè)電源既要有供LED所需的接近恒流的正向電流輸出，又要有高的轉(zhuǎn)換率，以LED安全可靠工作，當(dāng)然還要注意成本。 2、LED燈具可靠性 影響燈具可靠性的因素主要是LED器件和上述電氣元器件。到目前沒有生產(chǎn)白光LED器件廠商提供器件失效率的詳細(xì)資料或技術(shù)規(guī)范，更沒有照明光源用LED燈具的標(biāo)準(zhǔn)。 3、燈具散熱 單個(gè)LED導(dǎo)熱的克服，并不等于照明光源燈具散熱的解決，隨著大功率、大尺寸、高亮度芯片發(fā)展，LED器件和燈具的散熱解決。 4、燈具光色的均勻性和光學(xué)系統(tǒng) 由于小小的LED特殊結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的光特性不像白熾燈泡和熒光燈那樣，存在白光光色的不均勻性問題。組合成照明燈具后，光色的均勻性又如何？由若干LED組合成的“二次光源”的配光分布及構(gòu)成LED燈具的光學(xué)系統(tǒng)如何滿足照明光源要求是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，這是需要認(rèn)真考慮和解決的。 很多年來，發(fā)光二極管（LED）廣泛的應(yīng)用于狀態(tài)顯示與點(diǎn)陣顯示板?，F(xiàn)在，不僅可以選擇近期剛剛研發(fā)出來的藍(lán)光和白光產(chǎn)品（普遍用于便攜設(shè)備），而且也能在已有的綠光、紅光和黃光產(chǎn)品中選擇。例如，白光LED被認(rèn)為是彩色顯示器的理想背光源。但是，注意這些新型LED產(chǎn)品的固有特性，需要為其設(shè)計(jì)適當(dāng)?shù)墓╇婋娫础?深圳市海粒子科技有限公司主營(yíng)：太陽能草坪燈、太陽能庭院燈、太陽能漂浮燈、七彩玫瑰小夜燈、太陽能發(fā)光圓球、水上漂浮燈、戲水玩具等防水LED產(chǎn)品，歡迎來電咨詢！ 深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下內(nèi)容，海粒子主要定制生產(chǎn)銷售防水LED產(chǎn)品，歡迎新老客戶蒞臨！ LED封裝技術(shù)和結(jié)構(gòu)發(fā)展 1、引腳式（Lamp）LED封裝 引腳式封裝就是常用的?3－5mm封裝結(jié)構(gòu)。一般用于電流較小（20－30mA），功率較低（小于0.1W）的LED封裝。主要用于儀表顯示或指示，大規(guī)模集成時(shí)也可作為顯示屏。其缺點(diǎn)在于封裝熱阻較大（一般100K/W），壽命較短。 2、表面組裝（貼片）式（SMT－LED）封裝 表面組裝技術(shù)（SMT）是一種可以直接將封裝好的器件貼、焊到PCB表面確定位置上的一種封裝技術(shù)。具體而言，就是用特定的工具或設(shè)備將芯片引腳對(duì)準(zhǔn)預(yù)先涂覆了粘接劑和焊膏的焊盤圖形上，然后直接貼裝到未鉆安裝孔的PCB 表面上，經(jīng)過波峰焊或再流焊后，使器件和電路之間建立可靠的機(jī)械和電氣連接。SMT技術(shù)具有可靠性高、高頻特性好、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化等優(yōu)點(diǎn)，是電子行業(yè)盛行的一種封裝技術(shù)和工藝。 3、板上芯片直裝式（COB）LED封裝 COB是Chip On Board（板上芯片直裝）的英文縮寫，是一種通過粘膠劑或焊料將LED芯片直接粘貼到PCB板上，再通過引線鍵合實(shí)現(xiàn)芯片與PCB板間電互連的封裝技術(shù)。PCB板可以是低成本的FR－4材料（玻璃纖維增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂），也可以是高熱導(dǎo)的金屬基或陶瓷基復(fù)合材料（如鋁基板或覆銅陶瓷基板等）。而引線鍵合可采用高溫下的熱超聲鍵合（金絲球焊）和常溫下的超聲波鍵合（鋁劈刀焊接）。COB技術(shù)主要用于大功率多芯片陣列的LED封裝，同SMT相比，不僅大大提高了封裝功率密度，而且降低了封裝熱阻（一般為6-12W/m.K）。 4、系統(tǒng)封裝式（SiP）LED封裝 SiP（System in Package）是近幾年來為適應(yīng)整機(jī)的便攜式發(fā)展和系統(tǒng)小型化的要求，在系統(tǒng)芯片System on Chip（SOC）基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種新型封裝集成方式。對(duì)SiP－LED而言，不僅可以在一個(gè)封裝內(nèi)組裝多個(gè)發(fā)光芯片，還可以將各種不同類型的器件（如電源、控制電路、光學(xué)微結(jié)構(gòu)、傳感器等）集成在一起，構(gòu)建成一個(gè)更為復(fù)雜的、完整的系統(tǒng)。同其他封裝結(jié)構(gòu)相比，SiP具有工藝兼容性好（可利用已有的電子封裝材料和工藝），集成度高，成本低，可提供更多新功能，易于分塊測(cè)試，開發(fā)周期短等優(yōu)點(diǎn)。按照技術(shù)類型不同，SiP可分為四種：芯片層疊型，模組型，MCM型和三維(3D)封裝型。 目前，高亮度LED器件要代替白熾燈以及高壓拱燈，提高總的光通量，或者說可以

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