TIF?500S 系列 導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱矽膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

產(chǎn)品特性:
》良好的熱傳導(dǎo)率: 3.0W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇

產(chǎn)品應(yīng)用:
》散熱器底部或框架
》LED液晶顯示屏背光管
》LED電視 LED燈具
》高速硬盤驅(qū)動器
》RDRAM內(nèi)存模塊
》微型熱管散熱器
》汽車發(fā)動機控制裝置
》通訊硬件
》便攜式電子裝置
》半導(dǎo)體自動試驗設(shè)備

TIF?500S系列特性表
顏色
藍
Visual 厚度 熱阻@10psi
(℃-in2/W)
結(jié)構(gòu)&成分 陶瓷填充
硅橡膠 *** 10mils / 0.254 mm 0.36
20mils / 0.508 mm 0.41
比重 2.75 g/cc ASTM D297
30mils / 0.762 mm
0.47
40mils / 1.016 mm
0.52
熱容積
1 l /g-K ASTM C351
50mils / 1.270 mm
0.58
60mils / 1.524 mm
0.65
硬度 45 Shore 00 ASTM 2240
70mils / 1.778 mm
0.72
80mils / 2.032 mm
0.79
抗張強度

45 psi
ASTM D412
90mils / 2.286 mm
0.87
100mils / 2.540 mm
0.94
使用溫度范圍 -50 to 200℃
***
110mils / 2.794 mm
1.01
120mils / 3.048 mm
1.09
擊穿電壓 >1500～>5500 VAC ASTM D149
130mils / 3.302mm
1.17
140mils / 3.556 mm
1.24
介電常數(shù) 5.5 MHz ASTM D150
150mils / 3.810 mm
1.34
160mils / 4.064 mm
1.42
體積電阻率 7.8X10" Ohm-meter ASTM D257
170mils / 4.318 mm
1.50
180mils / 4.572 mm
1.60
防火等級 94 V0
equivalent UL
190mils / 4.826 mm
1.68
200mils / 5.080 mm
1.77
導(dǎo)熱率
3.0 W/m-K ASTM D5470 Visua l/ ASTM D751 ASTM D5470

標(biāo)準(zhǔn)厚度:
0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm) 0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm) 0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
標(biāo)準(zhǔn)片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm) 16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF?系列可模切成不同形狀提供。
壓敏黏合劑:
"A1"尾碼標(biāo)示為單面黏性。
"A2"尾碼標(biāo)示為雙面黏性。
補強材料:
TIF?系列片材可帶玻璃纖維為補強。</a>

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