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一、展會(huì)基本信息

展會(huì)時(shí)間：2018年9月26-28日

展出地點(diǎn)：班加羅爾國(guó)際展覽中心

主辦機(jī)構(gòu)：印度印制電路板協(xié)會(huì)

主辦周期：一年一屆

二、展會(huì)概況

印度的印制電路板展覽會(huì)由印度印制電路板協(xié)會(huì)主辦的IPCA ELECTRONICS Expo 2018將是南亞地區(qū)規(guī)模大之pcb展覽會(huì)，目標(biāo)買主鎖定印度、中東及東南亞地區(qū)，亦會(huì)邀請(qǐng)孟加拉國(guó)、斯里蘭卡與中東等鄰近地區(qū)買主前往參觀，在展會(huì)期間將還會(huì)進(jìn)行技術(shù)研討，課程培訓(xùn)和世界ceo見面交流會(huì)。

技術(shù)研討會(huì)將會(huì)在3-4日舉行，主題將圍繞pcb的技術(shù)配置，市場(chǎng)上具有靈活的hdi掌聲電路板,和前端的材料配置。課程培訓(xùn)是由電子設(shè)計(jì)師人員主講，主要圍繞提高設(shè)計(jì)研發(fā)者的技術(shù)能力和促進(jìn)電路板行業(yè)進(jìn)入世界市場(chǎng)。ceo商業(yè)見面會(huì)主要內(nèi)容為：提高印度pcb行業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)能力，給世界電路板行業(yè)提供一個(gè)機(jī)會(huì)向世界等級(jí)規(guī)?？待R，針對(duì)規(guī)模，質(zhì)量，競(jìng)爭(zhēng)方面，進(jìn)行詳細(xì)分析，ceo成員將會(huì)一一討論供應(yīng)商和消費(fèi)者的具體情況，終參與進(jìn)印度電子硬件行業(yè)市場(chǎng)。

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