金相鑲嵌料，作為一種的金屬材料，主要用于金屬材料的顯微分析和研究。它在金屬學、礦物學、材料科學等領域有著廣泛的應用。金相鑲嵌料具有高的熱穩(wěn)定性、良好的潤濕性、適宜的硬度和較高的耐磨性。這些特性使得金相鑲嵌料在顯微分析中能夠真實、準確地反映金屬材料的結構和性能。

金相鑲嵌料的技術特性

1. 材料：金相鑲嵌料通常采用樹脂或塑料作為基體，具有良好的物理和化學性能。
2. 的加工性能：金相鑲嵌料具有良好的加工性能，易于操作，能夠滿足各種復雜的鑲嵌需求。
3. 的微觀結構呈現(xiàn)：金相鑲嵌料能夠呈現(xiàn)金屬材料的微觀結構，提高觀察和分析的準確性。
4. 廣泛的應用范圍：金相鑲嵌料適用于各種金屬材料，包括鋼鐵、有色金屬等。

金相鑲嵌料的性能表現(xiàn)出色，主要得益于晶體生長技術的應用。晶體生長是指將熔融的金相鑲嵌料逐漸冷卻至一定溫度下，使晶體逐漸生長，終形成由結晶體組成的材料。通過優(yōu)化晶體生長過程中的參數(shù)，如溫度、冷卻速度等，可以獲得具有一定特定形態(tài)的結晶體，從而改變金相鑲嵌料的性能。

冷鑲嵌料不是根據(jù)升溫的方式對樣品開展包埋的鑲嵌原材料，普遍的是應用組份混和的常溫下干固樹脂和多功能性填充物的化合物，冷鑲嵌常見于對溫度或是工作壓力比較敏感的樣品原材料，例如動物與植物樣品、塑膠硫化橡膠等溫度會造成變軟或是物理性能轉(zhuǎn)變的原材料，低溫淬火會造成組織架構轉(zhuǎn)變的金屬復合材料樣品。樹脂類型有環(huán)氧樹脂和亞克力樹脂兩大類，填充物類型有礦物粉，玻璃纖維粉，色漿顯色劑，銅粉等。

金相鑲嵌料CM1特點：金相鑲嵌料CM1是一種由粉、液雙組份組合的室溫快速固化膠，即：由金相膠粉和金相固化劑構成的特種膠。在室溫條件下將固化劑和膠粉混淆，5-10分鐘后即可固化成為硬質(zhì)透明切片，并可以對該切片進行打磨、拋光等加工，它具有固化放熱低、熱緊縮性小、耐候性好等特點，適用于電子行業(yè)做微切片用。

金相鑲嵌料CM2-硬化劑-催化劑的配制比例是30：1：1，如需加速硬化可以加大硬化劑及催化劑的比例，在加入硬化劑及催化劑后，逐轉(zhuǎn)動量杯讓硬化劑和催化劑溶合在一起即可，不要去攪拌!以免人為產(chǎn)生氣泡。