銀燒結(jié)技術(shù)是把材料加熱到低于它的熔點(diǎn)溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結(jié)合，并實(shí)現(xiàn)顆粒之間的結(jié)合強(qiáng)度。傳統(tǒng)銀燒結(jié)采用對材料或設(shè)備加壓、加熱直至形成金屬接點(diǎn)的方法。然而，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，這種加壓技術(shù)的應(yīng)用必然會碰到產(chǎn)能不足的問題，因?yàn)榭蛻粼谫Y本密集型的芯片粘接設(shè)備上單個(gè)自地生產(chǎn)。然而，AlwayStone AS9330不同于傳統(tǒng)銀燒結(jié)產(chǎn)品，它是通過其銀顆粒的特表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到160度就可以燒結(jié)。此外，AlwayStone AS9330可以在普通的芯片粘接設(shè)備上使用，無需額外投資特殊設(shè)備，客戶可以簡單、快速和低成本地用它來替換現(xiàn)有材料。

公司先后獲得“高新技術(shù)企業(yè)”，“閔行區(qū)企”，“閔行區(qū)成長型企業(yè)”，“閔行區(qū)科創(chuàng)之星”，“閔行區(qū)A級納稅企業(yè)”，“浙江省科技型企業(yè)”，“浙江省中小企業(yè)科技之星”等稱號。
“成為世界電子漿料頭部品牌”為奮斗目標(biāo)。

公司是集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有由科學(xué)家的，十多名海內(nèi)外博士后，博士，碩士組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)具有碩士以上。