可修補性高
相比于普通的灌封膠，彈性灌封膠的可修補性也非常的出眾。畢竟彈性灌封膠已經(jīng)大面積的應(yīng)用在了工業(yè)領(lǐng)域上，用彈性灌封膠粘接的電子元器件出現(xiàn)了需要修補的現(xiàn)象，完全可以從局部重新進(jìn)行粘接，然后再灌封。絲毫不會影響整體的使用效果，廠家的生產(chǎn)可以大幅度的降低日后的維修成本。

灌封膠 ( Potting of smidahk )灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼。用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù).
灌封膠英文名：Potting of smidahk ；灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼。用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來分，目前使用多常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。

聚氨酯（PU）灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯(lián)固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結(jié)性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調(diào)整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變，能夠應(yīng)運到各種電子電器設(shè)備的封裝上。與環(huán)氧灌封膠相比，毒性大。 環(huán)氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環(huán)氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環(huán)氧樹脂，固化劑（胺類或酸酐），補強助劑和填料等組成，室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化后粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等。對于雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封?？梢允褂秒p組分灌封設(shè)備，使整個操作過程簡單化，同時也節(jié)省操作時間和減少原料的浪費。