當(dāng)前功率半導(dǎo)體行業(yè)正在面臨SiC和GaN等寬禁帶半導(dǎo)體強(qiáng)勢(shì)崛起，隨著電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的增量放大，消費(fèi)者對(duì)汽車(chē)的高續(xù)航、超快充等要求越來(lái)越高，電力電子模塊的功率密度、工作溫度及可靠性的要求也在越來(lái)越復(fù)雜，封裝成了提升可靠性和性能的關(guān)鍵。封裝是承載器件的載體，也是SiC芯片可靠性、充分發(fā)揮性能的關(guān)鍵。

傳統(tǒng)的芯片粘接和基板粘接材料通常由焊料合金組成，其粘結(jié)層厚度范圍為50至100μm（用于芯片連接）和100至150μm（用于基板連接）。盡管性能還不錯(cuò)，但在特斯拉、比亞迪和現(xiàn)代等主要汽車(chē)原始設(shè)備制造商的推動(dòng)下，人們對(duì)無(wú)壓燒結(jié)銀的偏好越來(lái)越高。

善仁新材的納米銀燒結(jié)工藝，通過(guò)銀原子的擴(kuò)散達(dá)到連接目的。在燒結(jié)過(guò)程中，銀顆粒通過(guò)接觸形成燒結(jié)頸，銀原子通過(guò)擴(kuò)散遷移到燒結(jié)頸區(qū)域，從而燒結(jié)頸不斷長(zhǎng)大，相鄰銀顆粒之間的距離逐漸縮小，形成連續(xù)孔隙網(wǎng)絡(luò)

善仁新材作為燒結(jié)銀的者，燒結(jié)銀的分類(lèi)如下：AS9300系列燒結(jié)銀膏：包括AS9330，AS9335，AS9337燒結(jié)銀

善仁新材的燒結(jié)銀可以用于電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力總成模組?：善仁燒結(jié)銀通過(guò)其高可靠性和的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，用于電動(dòng)汽車(chē)的關(guān)鍵部件，如牽引逆變器和DC/DC轉(zhuǎn)換器，以提高電力電子設(shè)備的效率和可靠性，進(jìn)而增加車(chē)輛的續(xù)航里程。

大功率LED封裝?：善仁燒結(jié)銀漿（AS9300系列）中的燒結(jié)銀漿（AS9331、AS9332）用于高功率LED的封裝，提高LED的發(fā)光效率和壽命。