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光燒結納米銀漿燒結銀漿廣東納米銀漿

更新時間:2025-09-18 [舉報]
IGBT應用和有壓燒結銀工藝流程介紹

4印刷速度快:印刷速度可達300-400mm/S;
5可靠性好:銀漿低溫固化形成電極后耐候性良好,滿足可靠性的測試要求;
6固化后耐高溫:固化后銀層可以耐260度回流焊。

3 焊接拉力強:銀漿低溫燒結后的電路焊接性能好,拉力達到2.0N/mm 以上;
4 持續(xù)印刷性好:銀漿的黏度相對合適,保持良好的高寬比,滿足可持續(xù)印刷的要求;

燒結銀膏對比分析:國產和進口9大區(qū)別
SHAREX研創(chuàng)中心人員經(jīng)過對比分析,得出國內外燒結銀焊膏的對比,供大家參考:
1 燒結銀焊膏國內運輸成本低于國內的;
2 燒結銀焊膏國內綜合成本低于國外的;

3 國內燒結銀膏燒結可以無壓無氣氛保護,而國外的燒結銀需要加壓和氣氛保護;
4 國內燒結銀膏AS9330可以在160度燒結,而國外的燒結銀需要在200度以上燒結;

善仁新材料科技有限公司成立于2016年,公司下設善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材,善仁(英國)新材等公司。
公司先后獲得“高新技術企業(yè)”,“閔行區(qū)企業(yè)”,“閔行區(qū)成長型企業(yè)”,“閔行區(qū)科創(chuàng)之星”,“閔行區(qū)A級納稅企業(yè)”,“浙江省科技型企業(yè)”,“浙江省中小企業(yè)科技之星”等稱號。
“成為世界低溫電子漿料頭部品牌”為奮斗目標。

公司為寬禁帶(三代)半導體封裝、混合集成電路、激光芯片、半導體芯片封裝、Chiplet封裝、高功率射頻器件、傳感器、AI智能、IoT 物聯(lián)網(wǎng)、IME膜內電子、汽車電子、汽車雷達、扁線電機、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機天線、電子紙、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別標簽、智能面膜、理療電極片、大功率LED封裝、智能卡封裝、LCD液晶顯示、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、新能源車CCS模組、航空航天、微波、光通信、激光紅外、電子電力、智能電網(wǎng)、異質結太陽能電池,鈣鈦礦太陽能電池等領域提供焊接、導電、導熱、導磁、絕緣、粘結、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。

標簽:廣東低溫燒結納米銀漿低溫燒結納米銀
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