善仁新材作為全球燒結(jié)銀的者，多次自己顛覆自己，將燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度從初的280度燒結(jié)，逐步將燒結(jié)的燒結(jié)溫度降低到260度燒結(jié)，200度燒結(jié)，175燒結(jié)，150度燒結(jié)等行業(yè)新紀錄。

公司是集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司研發(fā)團隊由美籍華人科學家領導，多名海外博士、博士后組成，研發(fā)團隊均為碩士及博士以上學歷，研發(fā)人員占公司人員比例超過40%，

公司為寬禁帶（三代）半導體封裝、混合集成電路、激光芯片、半導體芯片封裝、Chiplet封裝、射頻微波器件、航空航天、光通信、紅外線探測器、電子電力、傳感器、AI智能、IoT 物聯(lián)網(wǎng)、IME膜內(nèi)電子、汽車電子、汽車雷達、扁線電機、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機天線、電子紙、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別標簽、智能面膜、理療電極片、大功率LED封裝、智能卡封裝、LCD液晶顯示、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、新能源車CCS模組、智能電網(wǎng)、異質(zhì)結(jié)太陽能電池，鈣鈦礦太陽能電池等領域提供焊接、導電、導熱、導磁、絕緣、粘結(jié)、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。