（一）? 概述
本產(chǎn)品是采用高純度環(huán)氧樹脂和改性固化劑加上特種導(dǎo)熱粉復(fù)配的環(huán)氧灌封膠，具有高粘度，良好流動性，固化后具有高導(dǎo)熱性，高硬度和低固化應(yīng)力等特性，適用于電子元器件、耐高壓組件、溫度傳感器等灌封密封。?
（二） 應(yīng)用場景? ? ??

● 固化后表面光亮無氣泡

● 產(chǎn)品環(huán)保，無腐蝕

● 高粘度，耐高溫

● UL94V0阻燃等級

● -50℃～150℃下能長期保持穩(wěn)定的物理機(jī)械性能

（一）產(chǎn)品概述：

本品的導(dǎo)熱性能達(dá)到0.6W，能做到如此導(dǎo)熱系數(shù)的聚氨酯灌封膠為數(shù)不多，廣泛用于電子元器件的導(dǎo)熱灌封，同時起到防水絕緣的作用，特點(diǎn)是粘度低，流動性，排泡性好，可拆卸返修，附著力佳，多應(yīng)用于防水導(dǎo)熱灌封膠。?????

（二）性能特點(diǎn)：??????

?低粘度，流動性好，可迅速充滿狹小間隙

?粘度低，消泡性好，灌膠后可迅速排出氣泡

?固化時基本無收縮

?對材料兼容性好，附著力佳

?的防水性能

?有良好的散熱性能

(三）、使用方法

1、準(zhǔn)備：A 組分貯存有分層現(xiàn)象，使用前請攪拌均勻。若冬天溫度較低，粘度較大，可先將A 組分在70℃下烘烤1-2h，使A組分溫度在50-60℃，混合B組分后溫度在25-30℃。

2、混合：按質(zhì)量比A：B=100：20（質(zhì)量比）將A、B 兩組分充分?jǐn)嚢杈鶆颉?br />
3、灌封：灌封時，可采用一次或多次灌封，多次灌封表面效果更佳。

操作注意事項(xiàng)

1、由于A 組分放置后有分層或沉降現(xiàn)象，使用時請先將A 劑充分?jǐn)嚢杈鶆?，好邊加熱邊攪拌?br />
2、按配比取量，且準(zhǔn)確稱量， A和B 混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?，以避免固化不完全?br />
3、攪拌均勻后請及時進(jìn)行灌膠，A和B 接觸就會發(fā)生化學(xué)反應(yīng)、粘度升高，所以應(yīng)在短的時間內(nèi)用完混合物料。注意控制一次配膠的量，混合物料量越多，會積聚大量的反應(yīng)熱加速反應(yīng)的進(jìn)行縮短其可使用時間。

4、固化過程中，請保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面影響灌封后產(chǎn)品表面的美觀。

5、由于本產(chǎn)品能與空氣中的水分發(fā)生反應(yīng)，因此請放在在陰涼干燥處貯存，隔絕潮氣，開封且未使用完的A、B 組份需再次密封保存。

6、正常情況下，B組分為棕色透明液體，若出現(xiàn)B組分變渾濁、不透明的現(xiàn)象，請勿繼續(xù)使用。

7、B組分易與醇類物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)，因此應(yīng)遠(yuǎn)離醇類物質(zhì)。

一）產(chǎn)品概述：

本硅凝膠將液體的壓力釋放和自行恢復(fù)的特性與彈性體的尺寸穩(wěn)定性結(jié)合起來。有機(jī)硅灌封膠固化時收縮率極小，不含溶劑，不產(chǎn)生固化副產(chǎn)物，有助于大限度地提高加工效率，同時降低成本。同時又可以作為一種敷形涂料，有助于保護(hù)電路不受惡劣環(huán)境的影響，同時又能為元件和連接維持一個低應(yīng)力環(huán)境。

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（二）性能特點(diǎn)：??????

?大限度減少應(yīng)力以大限度提高可靠性

?彈性體，具有很好的抗震動沖擊及變形能力

?阻燃性好，阻燃達(dá)到HB級

?高透明，能清楚看到被灌封的元器件，適合返修


（三）典型用途

電子和電氣封裝，如混合集成電路和電源模塊

精密電器元件的防水防潮、緩沖、抗震保護(hù)