基于以上兩款焊料的不足，有壓燒結(jié)銀AS9385應(yīng)運而生，燒結(jié)銀克服了以上兩款產(chǎn)品的各種不足和問題，具有導熱系數(shù)高，剪切強度大，生產(chǎn)，無鉛化、免清洗等特點，是第三代半導體封裝的理想焊接材料。

銀燒結(jié)技術(shù)具有方面的成本效益，包括高吞吐量、低成本、高良率和低人工成本等。時至今日，已經(jīng)有不少廠商提供采用銀燒結(jié)技術(shù)制造的功率模塊，

國內(nèi)能提供納米燒結(jié)銀焊料的生產(chǎn)企業(yè)-SHAREX善仁新材為寬禁帶半導體封裝做出應(yīng)有的貢獻。但事實上，設(shè)計領(lǐng)域的許多工程師并不了解半導體器件設(shè)計和制造的細節(jié)，特別是銀燒結(jié)技術(shù)。

善仁新材的燒結(jié)銀技術(shù)可以解決以下五個問題：
1 現(xiàn)有的燒結(jié)銀的技術(shù)成本遠焊膏，燒結(jié)銀成本隨著銀顆粒尺寸的減小而增加；善仁新材自己研發(fā)的納米銀，可以降低燒結(jié)銀的綜合成本；

現(xiàn)有的銀燒結(jié)技術(shù)得到的連接層，其內(nèi)部空洞一般在微米或者亞微米級別，善仁新材的燒結(jié)銀無論是有壓燒結(jié)銀還是無壓燒結(jié)銀都沒有空洞。

善仁新材建議：燒結(jié)溫度、燒結(jié)壓力、燒結(jié)氣氛都對會銀燒結(jié)環(huán)節(jié)產(chǎn)生較大影響，這就需要的設(shè)備來配合一起解決這些問題。