聯(lián)系人鮑經(jīng)理

隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，航空、航天、電子、軌道交通、發(fā)電機(jī)組、核電站等場(chǎng)所對(duì)耐高溫膠的需求正在不斷增長(zhǎng)。而耐高溫環(huán)氧膠是耐高溫膠中的一個(gè)重要品種。

環(huán)氧膠黏劑的高溫性能取決于固化物的熱變形溫度和熱氧化穩(wěn)定性。前者決定了高溫下的力學(xué)性能（強(qiáng)度、模量、蠕變等），后者決定了極限使用溫度（分解溫度）。一般來說，固化溫度高的體系其耐溫性也高。這是由于本身耐溫性高的環(huán)氧樹脂和固化劑往往活性較低，在高溫下才能完全固化。

光刻光路的設(shè)計(jì)，有利于進(jìn)一步提升數(shù)值孔徑，隨著技術(shù)的發(fā)展，數(shù)值孔徑由0.35發(fā)展到大于1。相關(guān)技術(shù)的發(fā)展也對(duì)光刻膠及其配套產(chǎn)品的性能要求變得愈發(fā)嚴(yán)格。
工藝系數(shù)從0.8變到0.4，其數(shù)值與光刻膠的產(chǎn)品質(zhì)量有關(guān)。結(jié)合雙掩膜和雙刻蝕等技術(shù)，現(xiàn)有光刻技術(shù)使得我們能夠用193nm的激光完成10nm工藝的光刻。
為了實(shí)現(xiàn)7nm、5nm制程，傳統(tǒng)光刻技術(shù)遇到瓶頸

由于光刻膠產(chǎn)品技術(shù)要求較高，中國(guó)光刻膠市場(chǎng)基本由外資企業(yè)占據(jù)，國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)份額不足40%，高分辨率的KrF和ArF光刻膠，其核心技術(shù)基本被日本和美國(guó)企業(yè)所壟斷。
而細(xì)化到半導(dǎo)體用光刻膠市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)份額不足30%，與國(guó)際水平存在較大差距。超過80%市場(chǎng)份額掌握在日本住友、TOK、美國(guó)陶氏等公司手中，國(guó)內(nèi)公司中，蘇州瑞紅與北京科華實(shí)現(xiàn)了部分品種的國(guó)產(chǎn)化，但是整體技術(shù)水平較低，僅能進(jìn)入8英寸集成電路生產(chǎn)線與LED等產(chǎn)線。